• 高精度測長切断機『SA-384(384S)』 製品画像

    高精度測長切断機『SA-384(384S)』

    PR測長にエンコーダーを搭載!高精度な測長が可能な測長切断機のご紹介

    『SA-384』は、測長にエンコーダーを搭載しており、高精度な測長が可能な 測長切断機です。 最大幅140mm、厚さ30mmの電線を最長3000mまで測長して切断ができ、 可とう導体は厚さ13mmまで切断可能。 また、シリーズとして「SA-384S」があり、最大幅145mm、厚さ30mmまでの 電線を3000mまで測長して切断が出来ます。 【特長】 ■測長にエンコーダーを...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイショウ

  • 【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨 製品画像

    【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨

    PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…

    『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所

  • レーザアブレーション装置『LASER BLENDER』 製品画像

    レーザアブレーション装置『LASER BLENDER』

    サンプル表面の微小域をピンポイントで測定!ガルバノミラーを用いた高速分…

    『LASER BLENDER』は、LA-ICP分析の高速・高精度化を実現する レーザアブレーション装置です。 個体サンプルへの直接アプローチで、「局所」、「イメージング」、 「深方向」の分析を実現。 ICP分析の前処理の簡略化だけでなく、固体直接分析、高速分析、 局所分析など分析手法の幅を拡大します。 【特長】 ■FHG f’sレーザによリ、熱影響を低減・発生粒...

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    メーカー・取り扱い企業: 西進商事株式会社

  • DCアーク 発光分光分析装置『Prodigy DC Arc』 製品画像

    DCアーク 発光分光分析装置『Prodigy DC Arc』

    前処理不要。固体(粉末)のまま測定可能です。手軽に使え、難溶解なサンプ…

    ク 発光分光分析装置『Prodigy DC Arc』は、Teledyne Leeman Labs社製の高感度発光分光分析装置です。 カーボン電極でサンプルを挟み、アーク放電によりサンプルを 燃焼せた光を分光器で各元素の発光線ごとに、強度を測定することにより濃度を判定する装置です。 サンプルは固体(粉末)のままで測定可能です。前処理不要なため、難溶解な サンプルに威力を発揮します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 西進商事株式会社

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