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各ランプの光量制御で待機電力削減に貢献!『電子点灯UV照射装置』
PR【省エネ・電力削減】 各ランプ毎に光量調節が可能で10Aタイプの国産及…
ADPECが提供する電子点灯式UV照射装置は、従来のトランス式の電源を登載したUV照射装置を進化させ、 電子制御方式の電源ユニットを搭載した新UV照射装置です。 本製品はUVランプの調光が可能となり、その範囲は最大10%~100%となっておりますので、 塗装ラインの始動時やセット替え時は10~20%近辺で点灯する事により、待機電力の大幅な削減が可能となります。 また、ランプを複数本...
メーカー・取り扱い企業: J-one(株式会社アドペック/ヤマシン技研株式会社)
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PR輝烈が幅広く採用されている秘密を公開します!
輝烈は、一般看板はもちろん、LEDの不点灯が発生すると 非常に交換が大変な大型看板や、交換がすぐにできない、 高速道路内のトンネル、商業施設の天井や壁など、 「品質要求」の高い場所で多く採用されています。 電子機器製造で培った技術・品質管理基準を集約して、 LEDモジュール180万球の販売で、「不良0(ゼロ)」を継続しています。 ...LEDモジュール輝烈(KITERETSU) 標準...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…
『BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを 提供いたしま...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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セントラルコントロールシステム採用!キャリブレーションを自動更新
『BJ980』は、特にソーラーやバッテリー製品向けの需要が高まる ワイドエリアのために新規に開発されました。 汎用性の高いボンドエリアはX700mm、Y1132mmをもつウェッジボンダーで、 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。 非破壊検査のボンドヘッドプルテストと...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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ボンドヘッドの交換が数分で完了!ボールボンディング、細線、太線などに対…
に対応できるボンドのヘッドオプション ■ピエゾ技術による摩擦フリーなコンポネートを使用 ■メンテナンスフリーのフレシャーヒンジ ■ワークエリア:X100mm、Y90mm、Z50mm ■好適化されたパターン認識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー
ーを使用した搬送システム(一般的にTO-220リードフレームの搬送時間100 msec以下) - クリーンなデザインが装置コンポーネントへの容易なアクセスを提供 - 高剛性フレームデザインと洗練された振動抑制ダンパーがウェッジボンダー業界一のロバスト性を実現 - 高速画像取り込みシステム、最新デジタル画像処理、点滅式LEDライト搭載...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー
Hesse GmbHはウェッジボンダー技術のリーダーとして、非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。BJ935、BJ939は高速で最大のボンドエリアを提供し、最新または将来のアプリケーションの要求仕様、生産性に対応するため...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー
細線ウェッジボンダーBondjet BJ820はヘッセのウェッジボンディングの最新の技術革新により開発されており、一つのプラットフォームでアルミ線、金線、リボンを使用するRF、高周波、マイクロ波、COB、MCM、ハイブリッド、光ファイバ、車載部品などの様々なアプリケーションに対応します。...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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ワイドワークエリア!ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵
『BJ985』は、新しい世代の全自動細線ワイヤーボンダーで、様々な 基板・チップ・バッテリーなどの車載部品、その他の製品向けに開発された 全自動太線ウェッジボンダーです。 アルミ線から銅線の切替も、ボンドヘッドの交換はわずか数分で可能。 標準構成に加えてお客様のアプリケ ーションに最適な自動搬送装置を提案します。 ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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生産性の拡大!大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能
拡大しているワイヤーボンディングの要求を満足し、ボンドヘッドメモリーや チップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化を提供。 標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を 提供可能です。 【特長(一部)】 ■検出の遅延がない高性能のタッチダウン検出で、薄型基板のボンディングも対応 ■好適化された画像認識:新デジタルカメラとフラッシュライ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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