膜厚2Dマッピングシステム　FALCO

PR薄膜の厚さ分布を高速測定！

FALCO 膜厚2Dマッピングシステムは、おもにガラスや半導体ウェーハ上に形成された薄膜の厚さ分布を高速に、 また高い分解能で測定することのできるシステムです。 条件にもよりますが、数nmの薄膜からμmオーダーの比較的厚い領域（Si 換算）まで、 高い精度で値を確定することができます。...分解能: 0.001 nm 精度: NIST準拠ウェハ1000 nm<±1% 再現性: 0.01 nm(ア...

メーカー・取り扱い企業： オプトシリウス株式会社

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

《ゴム精練の全プロセスを一貫対応！》※お困り事解決資料を進呈！

【原料から裁断まで】ゴム精練の統合システムで、ゴム精練工程をシステムイ…

がない… ■プロセスごとにメーカーが異なるため、マネジメントが難しい… 当社では、原材料の配合から混練・圧延・冷却・裁断と、それらを接続するマテリアルハンドリングまで、ゴム精練の工程で必要とされる全ての機器装置をワンストップでご提供。 だから、原材料や製品のトレーサビリティを確実にする、システム統合が可能です。 また、お客様独自のプロセスには、カスタム設計の機器装置でご要望にお応えし...

メーカー・取り扱い企業： 鈴鹿エンヂニヤリング株式会社