【資料】アルミニウム製品のめっき・表面処理による価値向上

PRアルミニウムの特性などを掲載したホワイトペーパーをご紹介！

当ホワイトペーパーは、「アルミニウム製品のめっき・表面処理による 価値向上」についてご紹介しております。　 「アルミニウム」は、軽くて強く、色々な形に加工しやすく、リサイクル できて美しい優れた金属です。　 当社は、日本で長年アルミニウムへの表面処理の研鑽を重ねてきました。 アルミニウムを知っているからこそ、適切な表面処理が可能になります。 【掲載内容】 ■アルミニウムの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

いて、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

応力解析事例　温度サイクル・振動・落下衝撃シミュレーション

問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの…

→追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ○振動シミュレーション →輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決 ○落下・衝撃シミュレーション →半導体部品接続部（はんだ）の落下衝撃における問題を解決 ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.71＃試作改造にも設計的観点は必須です

設計的観点で作業の妥当性を確認することで、製品の品質を確保しています！

の対策内容を再度試作品に盛り込む（改めて作り変える）作業です。 「改造」には、作業として注意すべき点と設計的に注意すべき点があります。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はんだ付け作業としての注意点 ■設計的に注意すべき点 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology