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JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル<デモ機貸出>
PR高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500種類以上…
現在、当社の最新製品から定番コンパクトステーションまで 幅広い製品のデモ機をお試しいただける無料トライアルを実施中です。 こて先カートリッジは500種類以上からお選びいただけます。 JBCの技術を駆使したこて先は、はんだ接合時の温度低下約30℃を実現。 部品の損傷リスクを最小限に抑えつつ、はんだ付けや はんだ除去の品質の向上や作業時間の短縮に貢献します。 ヨーロッパ、アメリカ、...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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サルファ(硫黄)フリー!これまでネックとされてきた長期的なはんだ濡れ性…
従来の低りん無電解Ni-Pめっきでは出来なかった「硫黄系添加剤不使用」を実現したことにより、 これまでネックとされてきた長期的なはんだの濡れ性の維持が可能になりました。 膜厚の均一性に優れるため、ヒートシンクのフィンなどの形状に対してもばらつきなくめっきができます。 【特長】 ■Ni皮膜のP(りん)含有量が2~4wt% と低く...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エプテック
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株式会社シルベック 本社工場 -
アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
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【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社 -
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
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【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
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