ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

リフロー用ディスペンス接着剤『JU-R4S』

はんだ付け後に硬化するよう、硬化タイミングを調整！

『JU-R4S』は、両面リフロー時の下面部品の落下、位置ずれ、浮きを 防止するセルフアライメント対応ディスペンス用接着剤です。 はんだのセルフアライメント性を阻害しないよう設計しているため、 リフローはんだ付けと接着剤硬化を一括して行えます。 【特長】 ■両面リフロー時の下面部品の落下、位置ずれ、浮きを防止 ■はんだのセルフアライメント性を阻害しない ■リフローはんだ付けと接...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高耐熱両面テープ 　R300シリーズ

鉛フリーはんだリフロー耐熱性（260℃）のある両面テープです。アウトガ…

るためリフロー通過後も粘着力の低下や発泡が少なく安定した接着性能を発揮します。 ●発生アウトガス量が少なく、ＦＰＣや電子部品に与える影響が少ないです。 ●耐熱剥離紙を採用しており、鉛フリーはんだリフロー通過後も剥離紙の劣化が少なく剥離可能です。 ●従来の両面テープと比べ接着強度が高く、幅広い温度領域で安定した性能を発揮します。 ●特殊芯材タイプ（R310KS)、耐熱不織布タイプ（R330...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

接着テープの特徴とその用途

【技術資料を無料進呈】十分な接着能力を発揮するために生産工程ごとの細か…

デクセリアルズでは「粘着テープ」と「接着テープ」の2種類を生産販売しています。 文字通り粘着テープには「粘着剤」が、接着テープには「接着剤」が基材と 呼ばれる芯材やフィルム上に塗布されています。 粘着剤は接着剤に比べて、緩やかに部品を固定する役割が求められ、 一度貼り付けた後でもはがせるのが特徴です。それに対して接着剤は より強力に部品を固定し、基本的に一度貼ったら剥がせないように ...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

半田接続でお困りの方！低温硬化型一液性エポキシ樹脂導電性接着剤

リフローやフラックスの洗浄不要！工程の削減や耐熱性の低い材料の使用が可…

★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 　接着性や耐クラック耐性に優れ、低温で硬化が可能な為、部品の 耐熱...

メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社

端子間での接続信頼性でお困りの方！一液性エポキシ樹脂導電性接着剤

金、銅、ニッケル、スズといった種々の端子との接着性、接続信頼性に優れる…

★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 一般的に銀粉を用いた導電性接着剤で課題となるガルバニック腐食を 抑...

メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社

フレキシブル基板用熱硬化接着シート

半導体・FPC用の熱硬化型接着フィルム、鉛フリーはんだリフロー対応

■製品厚み　３５μｍ ■圧着条件　１５０℃０.３ＭＰａ×１０ｍｉｎ ■硬化条件　１５０℃×６０ｍｉｎ ■接着力　　２０Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ポリイミド）、２２Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ガラエポ）、１８Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ＳＵＳ） ■耐熱性　　２６０℃×３０ｓｅｃ...優れた接着力と耐熱性を持ち、フレキシブル配線板の補強板接着用、多層フレキシブル配線板の層間接着用、Ｔ-ＢＧＡにおけるＴＡＢとス...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

熱硬化型接着剤　ソマコート

様々な各種グレードに対応！

ソマコートＩＲシリーズは、表面実装用の熱硬化型接着剤です。高接着タイプ、低温硬化タイプ、ディスペンス用、印刷用などの各種グレードを取り揃えております。 ...【特徴】 ○塗布量のバラツキ、塗布後のダレ、糸ひきがなく優れた安定性 ○各種部品に対して、高い接着力を発揮 ○硬化物は優れた電気特性と、はんだ耐熱性保持 ○両面リフロー用(ハンダペースト併用)接着剤では、鉛フリーハンダに対応 ●その...

メーカー・取り扱い企業： ソマール株式会社