• 電源はんだスペーサー 「KRB-B」 製品画像

    電源はんだスペーサー 「KRB-B」

    PR「スペーシング」と「電源用供給端子」の二刀流

    【KRB-B】は、基板に半田付けにて取り付けるスペーサータイプの端子。基板間のスペース確保だけでなく、電源供給用の部品としても使用可能な2役製品である。はんだ濡れ、耐食性、導通性に優れた「金フラッシュ」処理済みで、スリ割形状に溝加工が施されており、半田あがりもスムーズ。特に金は電気抵抗の小さい金属であり、経時変化も少ないのも特長。...【仕様】 ○材質:黄銅 ○処理:金フラッシュ処理(ニッケル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器

  • 半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』 製品画像

    半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

    トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト

    接合を実現しており、 真空リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー(ギ酸)での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』 製品画像

    ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

    トータルコストダウンが図れる!ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

    実現しており、 還元雰囲気リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー(ギ酸)での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

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