【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】 　・数百ピンの小型ICを実現 　・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能 　・優れた電気性能、熱伝導 　・良...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部