東朋テクノロジー株式会社 【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装
- 最終更新日：2023-04-05 15:59:44.0
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高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!
BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、
BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。
弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。
【BGA-ICを選定するメリット】
・数百ピンの小型ICを実現
・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能
・優れた電気性能、熱伝導
・良好で確実なはんだ付けを可能
弊社ではX線検査装置を保有しているため、BGAの実装確認を行うことができます。
また、リードレス型のQFNやCSPといった部品も安定して実装することができます。
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基本情報【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装
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