基板設計サービス【東朋テクノロジー電子事業部】

当社が行っている『基板設計サービス』のご紹介です。

アナログ回路/デジタル回路/無線EMI(電磁妨害)対策を考慮した好適設計や、
ノイズ対策などのノウハウを活かし安定性の高い基板設計をご提供。

また、樹脂設計や防水仕様設計など、多種多様な製品の基板開発事例がございます。
(ex：産業分野・医療分野・食品分野での事例あり。)

【特長】
■回路設計
・アナログ回路/デジタル回路/無線EMI(電磁妨害)対策を考慮した好適設計
■アートワーク設計
・ノイズ対策などのノウハウを活かし安定性の高い基板設計
■ソフトウェア設計
・組み込みマイコンのソフトウェア設計に特化
・要求仕様に合わせた好適なマイコン選定から対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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近年、スマートフォンの普及や電子機器の小型化が進んでおり
そのような情勢に並行し、電子機器などに従来から多量に使用されてきた
1608や1005サイズから0603や0402サイズへ需要が転換しております。

また2018年以降、セラミックコンデンサやチップ抵抗などの大手製造メーカーが
1608、1005サイズの部品製造ラインを0603サイズをメインに変更しているため、
サイズが大きな部品ほど、今後の供給に不安が残るような状態が続いております。

弊社では産業機器の受託設計・製造の取り扱いが多く、
基板サイズや実装面積などの制約は多くはありませんが、
『電子部品の微細化』はより一層進んでいくと想定し、
0603サイズの部品実装を可能としております。

基板開発の中で小型化や微細チップ部品の実装について
お困りごとがあれば是非弊社へご相談ください。
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BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、
BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。
弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。

【BGA-ICを選定するメリット】
　・数百ピンの小型ICを実現
　・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能
　・優れた電気性能、熱伝導
　・良好で確実なはんだ付けを可能
　
　弊社ではX線検査装置を保有しているため、BGAの実装確認を行うことができます。
　また、リードレス型のQFNやCSPといった部品も安定して実装することができます。 （詳細を見る）

弊社電子工場では量産サポートの一環として生産中の電子機器については
電子部品やその他部材の保守・廃止案内～4M変更申請まで
一括対応しております。

また代替品のご提案も行っておりますので、
部品変更を完了するまでスムーズに進めることができます。
廃止案内だけでなく、生産設備や生産拠点の変更なども
変更申請を提出させていただいております。

【連絡及び申請範囲】
1.弊社生産設備、生産方法、材料の変更
2.電子部品を含む生産設備、生産拠点、材料の変更
3.電子部品の保守・廃止連絡及び代替品提案 （詳細を見る）

弊社電子工場では、基板実装工程の前にQRコードをマーキングしており、
そのQRコードからは以下情報を読み取ることができます。

・実装日
・検査日
・面実装部品のLOT
・画像検査で撮影した画像

【用途】
1.実装後に電子部品の初期不良を確認した際、部品レベルで
　対象LOTを特定することができます。
2.実装状態を後追いで確認したいことがある場合は弊社専用機にて
　QRコードを読み取れば、検査時に撮影した画像を確認可能。

電子部品の初期不良を発見した場合に、同LOTや他機種への
波及を素早く確認しております。
実装日や検査日などのトレーサビリティの取得を
QRコードにて管理し、お客様の製品の品質をサポートしております。
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