【EMS_基板設計・製造受託サービス】電子工場のご案内

◆設計から基板実装・量産まで対応可能◆樹脂・防水仕様設計の実績あり！

【保有設備】 ＜プリント基板生産設＞ ■チップマウンターライン ■フローはんだ付けライン ■卓上型はんだ付けロボット(UNX-413R) ■バッチ型自動部分はんだ付け装置(Jade-Mk2) ■全自動マスキングレス高性能コーティング装置(ACM-200) ■卓上型液剤塗布ロボット(2303N) ＜プリント基板検査装置＞ ■3D外観検査装置(ZENITH...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】 　・数百ピンの小型ICを実現 　・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能 　・優れた電気性能、熱伝導 　・良...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部