超小型オールインワンはんだ付装置『SSF-200-B3』

1個流しセル生産対応！開発試作用途など、研究室に設置しても場所を取らな…

『SSF-200-B3』は、多種少量生産における、段取りロスの削減ができる 超小型オールインワンはんだ付装置です。 基板に合わせた好適条件設定が可能。また、試作における細かい 条件設定が可能です。 さらに、簡単にレイアウト変更が可能ですので、専用セルラインが 構築できます。尚、スプレー側と予熱+はんだ付けステージは独立して 動作します。 【特長】 ■多目的用途に使用可能...

メーカー・取り扱い企業： ＦＡシンカテクノロジー株式会社

【総合カタログ】はんだ付けの最新技術とセル生産設備

エレクトロニクス工場で使用する、ハンダ付け関連装置を始めとした実装設備…

酸化カス発生量が非常に少なく、フロー半田付装置を使用した場合に比べて、 はんだ購入費で設備コストを2年で回収できる「パレット式部分半田付装置 FZHシリーズ（パレット式）」をはじめ、自在レイアウトが可能な小型装置で、 セル生産に最適な「小型セル部分半田付装置　Solder Station Ｋ２」など 各種半田付装置や特注自動機、各種冶工具、消耗品、機械メンテナンスサービス など、セル生産...

メーカー・取り扱い企業： ＦＡシンカテクノロジー株式会社

自動はんだ付け装置『スマートディップII FXM-1』

流速の低いウェーブではんだ付けを行うので、鉛フリーはんだによる銅食われ…

『スマートディップII FXM-1』は、高品質・高安定性を実現した インテリジェント・パレット自動はんだ付け装置です。 はんだ付け中、カクハンユニットをステッピングモータで駆動し、 ウェーブを生成し熱を与えることが可能。流速の低いウェーブではんだ付けを 行うので、鉛フリーはんだによる銅食われも...

メーカー・取り扱い企業： ＦＡシンカテクノロジー株式会社

パレット自動はんだ付装置【自動車用基板に】

ＥＣＵなどカーエレクトロニクス用基板の半田付けに最適！大電流化・高密度…

■車載基板のトレンドは＜はんだ付け実装の高難度基板の増加＞です。 ・車載基板の大電流対応に伴う厚銅多層化 ・シールド強化と放熱強化された部品設計 ・両面実装による高密度化 ・1車種搭載の基板多様化により、多品種基板の高速生産が必要...１．優れたスルーホールアップ性能 車載に求められる接合部の高信頼性を、独自のカクハン機構により、優れたはんだ付けスルーホールアップ性により実現 ２．...

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スマートディップ リターンバックタイプ FZH-4639

低流速でパターン食われを軽減！ロングリード基板のはんだ付け対応もできま…

『スマートディップ リターンバックタイプ FZH-4639』は、 自動はんだ付け装置です。 ステッピングモータ駆動攪拌機構により、均一で再現性のある 熱量コントロールが可能。また、流速の低いはんだ付方式ですので、 鉛フリーはんだによるパターンCu食われも少なくなりま...

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