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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理を行う装置をご紹介いたしま…
当装置は、製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。 フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て 製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。 参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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セミアディティブのパターン鍍金も可能!溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…
当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに 電解銅めっきができます。 材料厚みはPI 25μm~、材料幅は~540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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キズ・シワなく搬送!処理部にUP・DOWN処理方式を採用し、装置全長を…
当装置は、樹脂フィルム状に形成された“導電性インキ” パターンに無電解方式により銅めっき処理が行えます。 薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送。 処理部にUP・DOWN処理方式を採用することにより、 装置全長を短くすることが可能です。 【スペック】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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電解銅めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成!DPS装置をご紹介…
当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅 めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成できます。 加工面は両面、電源はAC200V・220V / 50Hz・60Hz。 装置構成は、巻出~脱脂~マイクロエッチ~アクチベータ~メタライザ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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樹脂成形機用洗浄 添加剤タイプ 乳化パージ剤「CORATEX」
色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に
スガイケミー株式会社