｜絶縁電着塗装サンプル紹介｜ブスバー、バスバー （銅）への塗装例

PR「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ…

製品写真はEV車向けのブスバー（バスバー）です。 銅材に錫めっきをした後に絶縁塗装した写真です。 絶縁性を求められる製品で、銅素材に錫めっきで通電性を持たせ、部分的に絶縁塗装を施しました。 このように通電部のみマスキングする対応もしています。 素材：銅+錫めっき 膜厚：30～50μm 【塗装事例、他にもあります！】 ブスバー　バスバー　電池ケース　フープ材 【絶縁塗...

メーカー・取り扱い企業： FGIホールディングス株式会社

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

次世代基板向け導体層形成 PVD装置

中真空域でのスパッタリング技術を使用し世界で初めて銅ダイレク成膜 によ…

■ 真空プロセスにも関わらず無電解めっきなど従来工法同等以上の生産性を実現 ■ HCDによる高い改質効果とめっきシード層などに適合した導体層膜形成が可能 ■ 高アスペクト比のTHや小径ブラインドビアへの導体層形成が可能 ■ Conven...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』

半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置

抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm（最大730mm×920mm）の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可能です。 各種薄膜形成、シード層形成（過マンガン酸・無電解めっきからの置換）などの用途に適しています。 【特長】 ○精密有機パッケージ基板に最適 ○高い生産性 ○膜種例：Ti、Cu、Al、ITO、IZO、SiN、SiO3、Al2O3、Ni、etc....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン

【技術資料無料贈呈！】粉体スパッタリングとは

表面改質から触媒利用まで！成膜事例付きで密着性が高い粉体スパッタ技術を…

当資料は、エイ・エス・ディ株式会社の取り扱う『粉体スパッタ技術』 についてご紹介しています。 「粉体コーティングにおけるめっき(湿式)とスパッタ(乾式)の比較について」や、 「成膜事例(光学顕微鏡観察像)」「粉体スパッタリング装置外観図」などを 掲載しています。 【掲載内容】 ■粉体コーティングにおけるめっき...

メーカー・取り扱い企業： エイ・エス・ディ株式会社 技術研究所

スパッタリングの基礎知識

【技術資料を無料進呈】緻密で硬質な成膜が可能！自動車のミラーなどの生産…

フィルムやガラスの基材の表面に薄膜を形成する手法には、塗布、印刷、 めっき、蒸着などがありますが、金属やセラミックで構成されるナノレベルの 薄膜を精度高く形成するために使われるのが「スパッタリング」という技術です。 実際のスパッタリングにおいて「石」の役割を果た...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

C1020製 ヒートシンク（金メッキ）

ヒートシンクに金メッキした事例でございます。

こちらは、銅（C1020）で製作したヒートシンクです。 加工に関しては、銅板加工.comマシニングセンタでこちらの形状にいたしました。 ヒートシンク形状の加工は、マシニング加工によって行われることが多いですが、銅板の垂直精度やピッチなど、要求精度も高くなります。 銅板加工.comでは、様々な銅板加工の実績がございますので、小型のヒートシンクから大型の冷熱機器部品まで対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイジェクト