【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

『Wafer Level 各種めっき受託加工サービス』

各サイズのWaferを承ります！めっき加工サービスお任せください！

アシストナビでは『Wafer Level 各種めっき受託加工サービス』を承っております。 「再配線形成・BUMP加工」「TSV(through-slicon via)加工」 「無電解めっき(UBMメッキ)」などの加工は当社へお任せください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ

パターニング加工

研究開発に！試作に！実験に！当社の加工技術をお役立て下さい

当社の『パターニング加工』では、8,12インチデバイスライン、MEMS デバイスライン、6インチ以下デバイス試作ラインにて各プロセスの加工を アシストする受託ファンドリーサービスを行っています。 半導体素子、MEMS構造、めっき、エッチング（Deep-RIE、Dry＆Wet)用の レジストパターニングの手法としてアライナー、ステッパー、EBでの 露光・現像が可能です。 また、ポ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ