次世代基板向け導体層形成 PVD装置

中真空域でのスパッタリング技術を使用し世界で初めて銅ダイレク成膜 によ…

■ 真空プロセスにも関わらず無電解めっきなど従来工法同等以上の生産性を実現 ■ HCDによる高い改質効果とめっきシード層などに適合した導体層膜形成が可能 ■ 高アスペクト比のTHや小径ブラインドビアへの導体層形成が可能 ■ Conventional PVD装置に比べ圧倒的な装置コスト競争力がある...有機絶縁材やガラスなどに銅ダイレクト成膜にて高い密着特性が得られる...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』

半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』は、 基板とプラズマ領域が分離されており、熱ダメージを抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm（最大730mm×920mm）の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可能です。 各種薄膜形成、シード層形成（過マンガン酸・無電解めっきからの置換）などの用途に適しています。 【特長】 ○精密有機パッケージ基板に最適 ○高い生産性 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン