半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展

表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板…

微細配線、パワーデバイス向けの表面処理技術をご紹介いたします。 半導体後工程向けの新製品「TORYZA（トライザ）シリーズ」として、 ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセスと専用めっき装置を初出展しますので、ぜひともお立ち寄りください。 ★わたしたちのことをもっと知っていただくために、 　ウエハ、半導体パッケージ基板向けの製品をご紹介いたします。 　詳しくはダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など