奥野製薬工業株式会社半導体・センサパッケージング展/半導体後工程の専門展に出展

最終更新日：2023-12-20 10:14:08.0
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表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理・めっき薬品とプロセス技術をご提案します。

■展示会出展情報■
奥野製薬工業は、2024年1月24日（水）～1月26日（金）に東京ビッグサイトで開催される
ネプコンジャパン内『第25回半導体・センサパッケージング展』に出展します。
弊社のブースは、東4ホール【33-38】です。

「プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、
半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、
超微細配線、パワーデバイス向けの表面処理技術をご紹介いたします。

半導体後工程向けの新製品「TORYZA（トライザ）シリーズ」として、
ウエハ向け UBM形成用無電解めっきプロセスと専用めっき装置を初出展しますので、ぜひともお立ち寄りください。

★わたしたちのことをもっと知っていただくために、
　ウエハ、半導体パッケージ基板向けの製品をご紹介いたします。
　詳しくはダウンロード資料または関連リンクをご覧ください。

基本情報半導体・センサパッケージング展/半導体後工程の専門展に出展

■弊社の表面処理技術■
◆ウエハ向け UBM形成用無電解めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」
◎ジンケートが緻密に析出し、めっき平滑性に優れる
◎アルミスパッタ膜のエッチング量や局部腐食を抑制

◆ウエハ向け UBM形成用無電解めっき専用装置「TORYZA EL SYSTEM」
◎Ni/Au、Ni/Pd/Auの各種プロセスに対応　◎最大50枚/バッチの処理が可能

◆半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN SV」
◎シリコンインターポーザ向け　◎高アスペクトフィリングに対応

◆半導体ウエハ向け　硫酸銅用めっき添加剤「TORYZA LCN SP」
◎半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に好適

◆超微細配線用　硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN FRV」
◎FOWLP、FOPLP、次世代半導体パッケージ基板向け

◆半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用　硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN SD」

※詳しくは資料をご覧ください。
　表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。

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用途／実績例	※詳しくは資料をご覧ください。　表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。

カタログ半導体・センサパッケージング展/半導体後工程の専門展に出展

取扱企業半導体・センサパッケージング展/半導体後工程の専門展に出展

奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など

奥野製薬工業は、下記のような製品の製造・販売を行っています。 1. 電子部品用各種処理薬品の製造と販売 2. 金属、プラスチックの表面処理薬品の製造と販売 3. アルミニウム、アルミニウム合金の表面処理薬品の製造と販売 4. 各種無電解めっき液の製造と販売 5. 電子部品用低融点ガラスフリットおよびペーストの製造と販売 6. 焼き付け用ガラス絵の具の製造と販売 7. 各種食品添加物製剤、食品用品質改良剤の製造と販売 8. 食品工業用各種サニタリー製品の製造と販売【国内拠点】大阪・東京・名古屋・東北・京浜・信州・浜松・九州【海外拠点】奥野工程（香港）有限公司欧库诺科技（深圳）有限公司奥野（上海）化工科技有限公司奥野アジア（タイランド）奥野韓国奥野インターナショナル（USA）奥野タイランド（タイランド）奥野 CBC R&D センター（インド）台灣奧野股份有限公司