奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブルプリント基板、パワーデバイス向け表面処理薬品とプロセス技術

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプ…

産業の幅広い分野を支えるオクノの表面処理技術を紹介

ウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食性コーティング剤などを『SURTECH2024』にて展示

奥野製薬工業は、2024年1月31日（水）～2月2日（金）に 東京ビッグサイトで開催される『SURTECH2024』に出展いたします。 展示会では「半導体・エレクトロニクス」「抗菌めっき」「高…

半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展

表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理・めっき薬品とプロセス技術をご提案します。

■展示会 出展情報■ 奥野製薬工業は、2024年1月24日（水）～1月26日（金）に東京ビッグサイトで開催される ネプコンジャパン内『第25回 半導体・センサ パッケージング展』に出展します。 …

半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展

表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理薬品とプロセス技術をご提案！

■SEMICON JAPAN 2023に出展■ 奥野製薬工業は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたし…

半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成した…

半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可…

エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展！

表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装に関するお困りごとを解決する技術をご提案します。

■JPCA Show 2023／半導体パッケージング・部品内蔵技術展に出展■ 奥野製薬工業は、2023年5月31日(水)～6月2日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますJPCA Show 2023…

めっき液の使用量を大幅削減。SED用の電気ニッケルめっき液

スタンプを押すように処理したい部分にのみめっきできるため、めっき液の使用量を大幅に削減でき、環境負荷低減に貢献します

SED（固相電析法）とは、トヨタ自動車株式会社が開発した環境負荷を大幅に低減しためっきプロセスです。固体電解質膜を介して、スタンプを押すように成膜するため、処理したい部分のみにめっきでき、めっき液の使…

ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス

奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。

奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセス…

高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”

パッケージ基板向け　めっき技術高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”

半導体パッケージ基板（ICサブストレート）向け最新めっき技術です。 現在、スマートフォンやパソコン、サーバなどの電子機器が高性能化しており、それらに使用されているプリント配線板の層間を電気的に接続す…

生産性向上に貢献。最長20ターン使用可能な無電解ニッケルめっき液

建浴から10ターン以上、建浴時の析出速度（約20μm/h）を維持した実績あり。廃液量を減らすことができ、コストダウンも図れます

無電解ニッケル-リンめっきは、ターンの進行により析出速度が低下しやすく、5～6ターンで更新することが一般的である。浴の更新には多大な労力と時間を要するため、もっと長寿命な無電解ニッケル液が欲しいという…

無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”

高接続信頼性を実現する無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”

近年、プリント配線板が適用される環境が拡大し、特に電気自動車や自動運転に関連する分野で、層間接続の信頼性、耐熱性や耐久性の向上が強く求められています。また、RoHS指令などの環境規制に対応して、実装に…

中性フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”

微細回路基板対応、銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液 “OPCシードエッチャントNE”

情報通信機器の小型化、高性能化、高機能化にともない、半導体デバイスには高速な動作が要求されるようになりました。半導体パッケージ基板とプリント基板の配線の実装については、さらなる微細化と層間密着性の向上…

半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤　

半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する硫酸銅めっき添加剤　トップルチナFRV

半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケー…

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、お…

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能…

防錆と抗菌の両立。壮麗な青黒色皮膜を形成する3価クロムめっき液他

各種金属の防錆技術や今、気になる抗菌・抗ウイルス処理、低周波対策など、ご要望に合わせて自動車部品に好適な表面処理をご提案します

奥野製薬工業は、第9回自動車部品＆加工EXPO（通称：カーメカJAPAN）に出展します。 【出展製品紹介】 ・アルミニウム、マグネシウムなどの各種金属に絶縁性・耐食性を付与するシリカ系コーテ…

無電解銅めっき触媒用銅ペースト　OPCコパシードSCP

フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を新規開発

IoTの進化により、パソコンやスマートフォンに加えて、さまざまな機器やデバイスがネットワークにつながるようになっています。特にウェアラブルデバイスやスマート家電などの分野は拡大が期待されており、フレキ…

プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス

奥野製薬工業が、「プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、めっき薬品とプロセスをご紹介！

試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケ…

アルミニウム表面に超撥水性を付与、トップアルジークプロセス

アルミニウム表面に超撥水性を付与するプロセス！ アルミニウム表面処理のスペシャリストである奥野製薬工業が、 新製品をご提案！

自然界にある撥水性を有する表面として、ハスの葉が知られています。ハスの葉の表面には数µm程度の突起があり、その微細な凹凸構造が撥水性を発現させています。そのため、ハスの葉の表面では水は表面張力によって…

アルミ向け　安定した低反射率を実現！トップアルクロイプロセス

アルミニウム向け表面処理薬品のリーディングカンパニー、奥野製薬工業が長波長側でも低い低反射率が得られる表面処理技術を新開発！

近年、ADAS（Advanced Driver-Assistance Systems：先進運転支援システム）、オートノマスカー（自動走行車）、産業用ロボットのように自動化や省人化を目的とする分野で、リ…

奥野製薬工業のシリカ系高耐食性コーティング【技術資料　パート3】

めっき・表面処理薬品メーカー　奥野製薬工業が大公開。WEB限定の3部作！シリカ系高耐食性コーティング【技術資料　パート3】

めっき・表面処理薬品メーカーの奥野製薬工業は、薄膜で高絶縁性と高耐食性を実現できるシリカ系薄膜コーティング剤「Protector シリーズ」を新たに開発しました。 耐食性・絶縁性を向上させたい。…

奥野製薬工業のシリカ系高耐食性コーティング【技術資料　パート2】

めっき・表面処理薬品メーカー　奥野製薬工業が大公開。WEB限定の3部作！シリカ系高耐食性コーティング【技術資料　パート2】

めっき・表面処理薬品メーカーの奥野製薬工業は、薄膜で高絶縁性と高耐食性を実現できるシリカ系薄膜コーティング剤「Protector シリーズ」を新たに開発しました。 耐食性・絶縁性を向上させたい。…

奥野製薬工業のシリカ系高耐食性コーティング【技術資料　パート１】

めっき・表面処理薬品メーカー　奥野製薬工業が大公開。WEB限定の3部作！シリカ系高耐食性コーティング【技術資料　パート１】

めっき・表面処理薬品メーカーの奥野製薬工業は、薄膜で高絶縁性と高耐食性を実現できるシリカ系薄膜コーティング剤「Protector シリーズ」を新たに開発しました。 耐食性・絶縁性を向上させたい。…

表面処理薬品メーカーがこっそり教えます~コーティングの基礎知識～

めっき・表面処理薬品メーカー　奥野製薬工業ががこっそり教えます。WEB限定公開のめっき・表面処理の基礎知識シリーズです。

耐食性・絶縁性を向上させたい。 密着性に問題がある。 低温成膜で高硬度を実現したいなどなど。 めっき・表面処理薬品メーカーの奥野製薬工業が、コーティングや表面処理に関する疑問を解決いたします。 …

奥野製薬工業が、会社紹介動画を公開！展示会でも新製品を一挙公開！

奥野製薬工業が、新ムービー「妄想をカタチに」を大公開。「第 5 回塗料・塗装設備展（コーティングジャパン）」でも新製品をご提案！

試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 ◆お役立ち情報・基礎知識 ・めっき・表面処理薬品メーカーが表面処理の基礎知識を大公開！ https://premiu…

表面処理薬品メーカーが新規開発！環境配慮型無電解ニッケルめっき液

表面処理薬品の総合メーカー、奥野製薬工業が新規開発！環境配慮型の無電解ニッケルめっき液

無電解ニッケルめっきとして、ニッケル-リン（Ni-P）めっきが広く使用されています。 無電解ニッケルめっきは、めっき膜厚が均一で、つきまわり性にすぐれ、抜群の耐摩耗性と耐食性を実現します。そのため、…

めっき薬品メーカーがこっそり教えます~めっきの基礎知識～

めっき・表面処理薬品メーカー　奥野製薬工業ががこっそり教えます。Web限定のコンテンツ、めっきの基礎知識！

オススメの表面処理はありますか？ こんなときはどうするの？ 表面処理薬品メーカーの奥野製薬工業が、めっきに関する技術情報をご紹介します。 質問例 耐食性に優れためっきはありますか？ 高硬…

抗菌抗ウイルス性が得られる、青黒系の色調の3価クロムめっき液

プラスチックめっき・表面処理薬品といえば奥野製薬工業！抗菌抗ウイルス性が得られる、青黒系の色調の3価クロムめっき液 を新開発！

金属に比べて軽量で、いろいろな形状に成型しやすいプラスチック。 プラスチックめっき（樹脂めっき）は、ABS樹脂やPC/ABS樹脂などの樹脂成型品に、めっきで金属皮膜を形成する方法です。 近年、…

水平搬送式めっき装置用高フィリング性硫酸銅めっき添加剤

水平搬送式ロールツーロールめっき装置専用に、硫酸銅めっき添加剤を新規開発、フレキシブル回路基板へのビアフィリングめっきが可能

従来の水平搬送式のRoll to Rollめっき装置用では、基板を移送する際に銅が酸化して、ビアフィリング性能が低下するという問題がありました。当社はセル間の移動時に流れる微弱な電流をコントロールする…

液晶ポリマー（ LCP）への無電解銅めっきプロセス

液晶ポリマー（LCP）向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発、トップLECSプロセス

2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数…

ポリイミドフィルムへの無電解ニッケルめっきシード層形成プロセス

スマートフォン、ウェアラブル端末などに用いるフレキシブルプリント配線板向けの最新表面処理を一挙公開！湿式法によるメタライズが可能

スマートフォンなどの電子機器は小型化・高性能化が進んでおり、それらの機器には軽薄短小化の要求に応えるために、フレキシブルプリント配線板が用いられています。 当社は回路の微細化に対応可能な、湿式でニッ…

回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理

還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半導体パッケージ、プリント配線板の信頼性向上に貢献します。

電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用さ…

高電流対応スルーホール用硫酸銅めっき添加剤

プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導体パッケージ基板を搭載する高多層基板に最適

電子機器の小型化・高機能化・高密度化にともない、モジュール基板や高多層プリント配線板向けのスルーホールめっきに高性能化の需要が高まっています。当社は主にモジュール基板や高多層プリント配線板向けに、高電…

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求される高度な信頼接続性を実現

OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の…

高膜厚均一性　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形成用に、膜厚均一性に特化した銅めっき用添加剤を新たに開発

新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野…

ファインパターン・大口径用　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功！スルーホールフィリングが求められるコア層へのめっきにも対応します

新型コロナウイルス感染症の発生をきっかけとして、デジタルトランスフォーメーション（DX）が進み、インターネットショッピング、電子決済、動画配信サービスなどの市場も急成長しています。また、スマートフォン…

つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

半導体パッケージ基板向け最新表面処理を一挙公開。電子機器の小型・高密度・高性能化をサポートする表面処理・めっき薬品をご提案！

パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、多層プリント基板にも微細化・高密度化が求められています。 当社はプリント基板の製造に銅張積層板を用いるサブトラクティブプロ…

ウエハ上のアルミニウム電極用　UBM形成めっきプロセス

UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合す…

300℃の熱でも高絶縁性を発揮、高耐熱・高硬度コーティング剤

モーター、センサなどの電気機器の巻線材料やマグネットワイヤ、自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに最適。

当社は、絶縁性・耐熱性・耐屈曲性に優れ、高硬度で透明なシリカ系薄膜を形成できるコーティング剤を新規開発しました。 当製品は、モーター、センサなどの電気機器の巻線材料やマグネットワイヤなどへの展開が期…

高透明性・高屈折率を実現！ジルコニアナノ粒子分散液

ガラス材料で培った独自の分散技術をもとに、ジルコニアナノ粒子分散液を新規開発。コーテイング、反射防止膜、屈折率整合剤に最適！

奥野製薬工業は、ジルコニアナノ粒子分散液を新規開発し、試作対応を開始しました。自社独自の分散技術に基づき、ジルコニア濃度が上昇した場合でも、高い透明性を維持して、1.7以上の屈折率を得ることができます…

TGV向け表面処理　ガラス基板への無電解銅めっきプロセス

パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を新規開発！

ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために…

伝送損失を低減するための技術革新！ガラス基板への銅めっきプロセス

誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっきプロセスを開発！

ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために…

抗菌抗ウイルス封孔剤 TOP NOBAC ALT　新技術資料

菌体が陽極酸化皮膜に接触することで高い抗菌・抗ウイルス効果を発揮します。さらに、即効性が高く、短時間で菌の増殖を抑制します。

奥野製薬工業は、アルミニウム向けに環境配慮型の前処理プロセスやアルマイト用染料を幅広く取り揃えております。新製品　アルミニウム陽極酸化用　抗菌・抗ウイルス性封孔剤　TOP NOBAC ALTは、大腸菌…

アルミニウム陽極酸化皮膜用染料：TAC染料

アルミニウムといえばオクノ！オクノといえばTAC染料！ 陽極酸化（アルマイト）処理品に豊富なカラーバリエーションを！

奥野製薬工業は、アルミニウムに関する表面処理剤の研究・開発に非常に力を入れています。その中でも看板商品として特におすすめするのが、カラーアルマイト用染料「TAC染料」です。 基本色に加え、お客様…