奥野製薬工業株式会社 無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
- 最終更新日:2023-03-01 20:48:49.0
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高接続信頼性を実現する無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
近年、プリント配線板が適用される環境が拡大し、特に電気自動車や自動運転に関連する分野で、層間接続の信頼性、耐熱性や耐久性の向上が強く求められています。また、RoHS指令などの環境規制に対応して、実装に使用されるはんだは、低融点のSn-Pbはんだ(融点 183℃)から、Sn-Ag系(融点 約220℃)などの高融点はんだへの切り替えが検討されています。そのため、当社は高温・高圧などの厳しい条件でも接続信頼性を維持できる無電解銅めっきプロセスを新たに開発しました。
基本情報無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | エレクトロニクス、xEV |
カタログ無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
取扱企業無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”
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奥野製薬工業は、下記のような製品の製造・販売を行っています。 1. 電子部品用各種処理薬品の製造と販売 2. 金属、プラスチックの表面処理薬品の製造と販売 3. アルミニウム、アルミニウム合金の表面処理薬品の製造と販売 4. 各種無電解めっき液の製造と販売 5. 電子部品用低融点ガラスフリットおよびペーストの製造と販売 6. 焼き付け用ガラス絵の具の製造と販売 7. 各種食品添加物製剤、食品用品質改良剤の製造と販売 8. 食品工業用各種サニタリー製品の製造と販売 【国内拠点】 大阪・東京・名古屋・東北・京浜・信州・浜松・九州 【海外拠点】 奥野工程(香港)有限公司 欧库诺科技(深圳)有限公司 奥野(上海)化工科技有限公司 奥野アジア(タイランド) 奥野韓国 奥野インターナショナル(USA) 奥野タイランド(タイランド) 奥野 CBC R&D センター(インド) 台灣奧野股份有限公司
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