奥野製薬工業株式会社 伝送損失を低減するための技術革新!ガラス基板への銅めっきプロセス
- 最終更新日:2023-03-18 13:38:32.0
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誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっきプロセスを開発!
ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。
当社は、液相析出法(Liquid Phase Deposition:LPD法)により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。本プロセスにより、全工程を湿式法で処理できます。
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