• ハーメチックコネクタ 製品画像

    ハーメチックコネクタ

    PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!

    D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空~加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • 半導体製造関連に好適!耐熱仕様『CFRP』ご紹介。 製品画像

    半導体製造関連に好適!耐熱仕様『CFRP』ご紹介。

    最大250℃(非連続使用)までの耐熱性を持つ『CFRP』のご紹介です。…

    にも対応すべく250℃仕様(非連続)も用意しております。 要求耐熱温度に準じて様々なグレードのご提案が可能です。 また、半導体製造等厳しいパーティクル管理が要求されるプロセス向けに 低アウトガス仕様も御用意しております。 まずはお気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • セプラ(R) 製品画像

    セプラ(R)

    高純度ポリイミド成型体、低温から高温まで幅広く優れた特性を維持する樹脂…

    従来のポリイミド成型体と比較し、耐熱性、酸素プラズマ耐久性、 アウトガス特性、切削加工性と吸水性が大幅に向上。 有機材料の中で最高クラスの熱変形度470度を達成しました。 ●特徴 ・超耐熱性(熱変形温度470℃) ・酸素プラズマ耐性に優れる ・低アウト...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

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