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電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)
PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…
●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研
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プリント基板研磨において従来の不織布ロールに対し驚異的な研削力です。 …
あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 研磨による銅の引きずりも無く、細線パターンの形成を実現しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カミツ 本社
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様々な研磨に対応する素材を研究、開発致します。
あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 【特長】 ■ラインスピードの高速化による生産効率の改善 ■基板表面のレベリング性に優れ、平滑な仕上がり面を実現 ■研磨による穴ダレがなく、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カミツ 本社
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