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    ★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

    PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

    当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 『フォトエッチング+拡散接合』で創る超微細金属メッシュフィルタ 製品画像

    『フォトエッチング+拡散接合』で創る超微細金属メッシュフィルタ

    『エッチング+拡散接合』で創る3Dマイクロ多孔金属フィルタ

    UPTが得意とするのは、マイクロレベルの多孔を様々な形状で正確に作り上げること。例えば100μmの穴の空いた50μm厚の金属メッシュを1000枚重ね三次元の形状を作ることができ、非常に高精度で高アスペクトのフィルタ製作が可能です。 また他の製法では限界があるデザインへの自由度が広いのも特長です。これも薄い金属箔を何枚も重ねて作り上げる3Dプリンティングのような積層成形ならではのメリットです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

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