ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに！)

PRモータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です！

従来の集中巻きコイルに使用されるマグネットワイヤーは、丸の断面形状が主流です。 高占積率化を狙うため平角断面のワイヤーを使用する設計が分布巻きや集中巻きでも 取り入れられております。 当社の『ウルトラデフォームドワイヤー』は、独自の技術により、断面積は一定のまま 厚×幅のアスペクト比を変化させた平角線となります。そうする事で円周上に並んだ ステータコイルの隙間を埋める設計も可能となります。 必...

メーカー・取り扱い企業： ナミテイ株式会社

白色板状粒子リン酸チタン

PR固体潤滑剤のPFAS規制課題への対応、新たな光拡散フィラー候補として是…

ユニークな白色板状粒子『リン酸チタン』を合成することに成功いたしました。 屈折率1.79、白色、高アスペクト比、制御された粒子径・粒度分布などの特徴を有します。 0.3～5μmとサブミクロンから数ミクロンまで粒子径の制御ができ、 どの粒子径でも・厚みが揃った板状粒子をご提供可能です。 【想定用途と期待】 　●固体潤滑剤 　　グリース、潤滑油、潤滑塗膜、その他潤滑剤におけるPFAS規制課題（フッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展

表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板…

i/Au、Ni/Pd/Auの各種プロセスに対応　◎最大50枚/バッチの処理が可能 ◆半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN SV」 ◎シリコンインターポーザ向け　◎高アスペクトフィリングに対応 ◆半導体ウエハ向け　硫酸銅用めっき添加剤「TORYZA LCN SP」 ◎半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に好適 ◆超微細配線用　硫酸銅めっき添加剤「...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅鍍金装置

枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応…

基盤製造のために無電解銅鍍金を行う機械です。 最適スプレー配置により、 有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理ができます。 水平搬送処理ですので、投入から取り出しまで自動化が可能 【特長】 ◆通電を必要とせず、不導体にもめっき可能 ◆当社の多製品との組み合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工