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インプラ後のドーズ量モニタリングとアニール処理前後のジャンクション深度…
【装置の原理】 ■Generation Laserは過剰少数キャリアを発生させ、明らかなダメージが存在するところを熱します ■過剰少数キャリア勾配は屈折勾配のインデックスを形成します ■Probe Laserはジャンクション深さ、ドーズレベル、PAI深さを測定するために屈折勾配インデックスまたは表面の熱情報を利用します ■Generation Laserは2kHzに変調され、これにより...
メーカー・取り扱い企業： 日本セミラボ株式会社 新横浜本社
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