• ホットメルトとは?知っておきたい基礎知識【入門書配布】 製品画像

    ホットメルトとは?知っておきたい基礎知識【入門書配布】

    PRホットメルトの特徴やメリットを分かりやすく解説! さらに様々な業界で…

    ■【入門書】 ホットメルト接着剤は幅広い分野での導入されています。 ホットメルトを使用する上で必要不可欠な要素や、塗布パターン(塗り方)の概要などを解説! 【掲載内容】※一部抜粋 ■ホットメルトってなに? ■ホットメルトの特徴 ■環境に配慮したホットメルト接着剤 ■ホットメルトアプリケーション ■衛生材料アプリケーション ■一般産業アプリケーション ■【ディスペンサー導...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンツール

  • スチールベルトの使用例をご紹介! アプリケーション集進呈中 製品画像

    スチールベルトの使用例をご紹介! アプリケーション集進呈中

    PR実は多用途! スチールベルトの使用例をご紹介! 搬送用や動力伝達用の事…

    金属製のステンレススチールベルトは搬送や動力伝達など色々なところで使われています。 アプリケーション集ではイラストと共に10個の用途事例をご紹介。 用途事例毎に従来方式や問題点、SUSベルトの特徴や導入の効果を分かりやすく解説します。 【お困りの課題、問題点の紹介例】  耐熱、伸び、清潔、発塵、精度、精密性、耐久性、連続化、  エコロジー、平坦性、バタつき、生産効率、低摩擦、高剛性 など ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディムコ

  • MOSFET『650V CoolMOS CFD7』 製品画像

    MOSFET『650V CoolMOS CFD7』

    パワー密度の向上が可能!ThinPAK 8x8に封止されたスーパージャ…

    Tです。 スイッチング性能の向上と優れた熱特性により、LLCや位相シフトフルブリッジ (ZVS) 回路などの共振スイッチングトポロジーにおいて、高い効率を実現。 産業用SMPSアプリケーションにおける優れた光負荷効率と全負荷効率の向上、 また転流本格使用に備えた優れた堅牢性といった利点があります。 【特長】 ■転流本格使用に備えた優れた堅牢性 ■バス電圧が上昇した設計の...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • フラックスレス対応 フリップチップボンダ 『APTURA』 製品画像

    フラックスレス対応 フリップチップボンダ 『APTURA』

    フラックスレス対応 先端パッケージ向け 高精度フリップチップボンダ

    従来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります 次世代の TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がな...

    メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

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    FMC-INDUSTRIALドーターカード

    産業用通信ドーターカード

    FMC-INDUSTRIAL カードは、標準的なシリアル通信インタフェースを必要とし、QoSと耐久性が要求される工業アプリケーションのプロトタイピングと評価を可能にするように設計されています。このボードには、多くの産業で確立されているRS485とRS232の区分けしたバージョンを含みます。さらに、車載アプリケーションで広く...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • 【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』 製品画像

    【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』

    Release14対応NB-IoT(Narrow Band-IoT)I…

    チップとして、世界で最も電力効率が優れ、モバイル通信技術「Release14」規格に対応した『Hi2115』をリリースします。 同製品はベースバンドやトランシーバ、電源マネジメントユニット、アプリケーションプロセッサ、周辺メモリアプリケーションを搭載した第2世代のBoudicaシリーズチップとなります。異なる3GPP動作モード(DRX / eDRX / PSM)において超低消費電力に対応した設計...

    メーカー・取り扱い企業: シリコンデバイス株式会社

  • FMC-IOTドーターカード 製品画像

    FMC-IOTドーターカード

    IoT(Internet-of-Things)アプリケーションを実現す…

    FMC-IOTドータカードは、組み込み設計で一般的に使用される一連のペリフェラルとインタフェースを提供し、IoT(Internet-of-Things)アプリケーションを実現する鍵となります。このような設計では使用する無線通信規格がいろいろ存在します。このボードはWi-Fi、Bluetooth、ZigBee、サブGHz RFデバイス、有線イーサネット、USB...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • パワーMOSFET『CoolMOS P7』 製品画像

    パワーMOSFET『CoolMOS P7』

    ThinPAK 5x6パッケージに搭載!幅の広い製品ラインアップから適…

    700Vおよび800Vの『CoolMOS P7』パワーMOSFET製品ファミリーは、 フライバックベースの低消費電力SMPSアプリケーション向けに 開発されています。 保護用ツェナーダイオード内蔵。磁性体サイズ及びBOMコストの削減が 可能なほか、HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現しています。 また、小型...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • FPGA向け NVMe-IPコア 製品画像

    FPGA向け NVMe-IPコア

    PCIe Gen4 SSDに対応、外部メモリ不要、2ch RAID0,…

    ・NVMe PCI express SSDにアクセスするアプリケーションレイヤーを実装 ・シンプルなユーザ制御インターフェースおよびデータポート用FIFOインターフェース ・BRAM で構築する 256K バイトのデータ・バッファをコアに内蔵 ・6つのコマン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • FMC USB3.0アダプタボード 製品画像

    FMC USB3.0アダプタボード

    USB3.0IPコア Xilinx FPGA評価ボード用アダプタ基板

    ◇USB3.0-IPコア採用後の開発が容易!! ・Xilinx純正評価ボード用リファレンス・デザインがIP製品に同梱 ・Xilinx純正評価ボード上で、USB3.0-IPを使用したアプリケーション開発が可能 →開発が「確実に」「短期間」でできます!!...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

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    PCIe クロスオーバーアダプタボード

    Intel/Xilinx 製各種FPGA評価ボード対応のPCIeホスト…

    Ie ソケットを実装しており、それぞれホスト側/デバイス側として機能するよう送信信号と受信信号を lane ごとに直結しています。 本アダプタは PCIe ホスト側機能を実装する FPGA アプリケーション開発に最適です。 また、DesignGateway 社製 NVMe-IPコアを評価する場合、本アダプタが必要となります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • FPGA向け UDP10G-IPコア 製品画像

    FPGA向け UDP10G-IPコア

    CPUレスの純ハードロジックで10Gbps UDP通信機能を実現!

    IPコア】は、UDP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。高速同時送受信にも対応します。ブロードキャストや低レイテンシを要求するネットワークアプリケーション製品開発の短縮に役立てることができます。 また、Xilinx/Intel社製FPGA評価ボード用デモファイルを準備しておりますので、購入前に本コアを実機で評価・お試し頂けます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • レーザー・ダイオード・ドライバ IC(JQAに準拠) 製品画像

    レーザー・ダイオード・ドライバ IC(JQAに準拠)

    安定した定電流制御でき、電力を節約可能なドライバIC

    EDドライバIC、ドライバモジュールは、LED照明のために安定した定電流制御し電力を節約の利点を持っており、LED調光。 高精度、高安定性、およびレーザープロジェクター用:レーザースキャニングアプリケーション用MEMSデバイスのマイクロスキャニングミラーは利点があります。...

    メーカー・取り扱い企業: エジスモステクノロジー株式会社

  • チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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    FMC-ADASドーターカード

    自動車および高度運転支援システム設計の試作および評価を可能にするボード

    FMC-ADASドーターカードは、TySOMおよびHESメインボードを使用した自動車および高度運転支援システム設計の試作および評価を可能にするように設計されています。ADASアプリケーションの基盤となるHSDカメラ、RADAR、LIDAR、超音波センサ用のインタフェースと周辺機器を提供することにより、FPGAボードの基本機能を拡張します。例えば、FMC-ADASカード上のFPD-...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • FMC-NETドーターカード 製品画像

    FMC-NETドーターカード

    ネットワークデザイン向けドーターカード

    ッチやルータなどの複数のネットワークポートを必要とするデザインのプロトタイピングが可能になります。さらに、テキサス・インスツルメンツのDP83867CRの一部であるイーサネットPHYは、産業用アプリケーションに必要なIEEE 1588 SOFの時刻同期プロトコルをサポートしています。QSFP+およびデュアルバンド WiFi/Bluetoothモジュールは、光ファイバーまたは無線通信を特徴としている...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • TySOM-1 製品画像

    TySOM-1

    Zynq-7000(Z-7030)と多種インタフェースを搭載した小型ボ…

    M Cortex A9を搭載した中規模のXilinx Zynq-7000 All Programmable FPGAと豊富な周辺機能を備えたコンパクトなボードで、幅広い組込デザインおよびIoTアプリケーションに完全かつ汎用のフィジカルプロトタイプを提供します。...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

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