アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【アルミ表面処理　問題解決事例】半導体製造装置へ異物混入防止

350℃まで対応のクラックレス硬質アルマイトで皮膜剥がれによる粉塵の発…

製造工程中に使用するアルミニウム合金製の治具やボルトなどの締結部品は アルマイト処理をする場合がありますが、高温になると皮膜がクラック・欠落 してしまう問題があります。 350℃の環境下でもクラックすることなく使...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場

【アルミ表面処理　問題解決事例】IC 検査治具への耐熱性絶縁膜

コスト削減や形状の自由度UPで作業性向上！高耐電圧を実現したクラックレ…

電子基板やIC・半導体などの検査をする際に、所定の高電圧を 加えなければならず、その際に絶縁体の治具が必要となります。 セラミック溶射や絶縁コーティング等はコストが高く、治具の形状に 制限もあり、熱伝導率低下などの問題も生じます。 そこで、350℃の環境下でもクラックすることなく使用が可能な、 耐熱クラックレス硬質アルマイト処理「TAF TR」を部品表面に施工。 特殊な形状...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場