高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

貼るだけで熱対策！薄くて軽い輻射放熱シート PAL-350A

PR貼るだけで熱対策！小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱対策に貢…

熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、粘着加工した製品です。 熱を赤外線等に変換し、放熱します。 ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に適しています。 【特長】 ■発熱体へ直接貼りつけることで輻射（ふくしゃ）放熱による熱拡散効果を付与 ■総厚が約110μｍ程と非常に薄い ■ふっ素樹脂を加えることで耐候性に優れる ■使用...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

熱対策ソリューション

簡便な空調清流化達成により各種データセンターへ採用！ IoT、5G時代…

当社の『熱対策ソリューション』では、データセンター冷却製品や HPC冷却製品、デバイス冷却製品、デバイス冷却製品を取り扱っております。 アクティブリアドア（ADHX）や簡易アイルコンテイトメント製品、 大型・小型CDU、ラック回り込み防止ブランクシートなど 様々な製品がございます。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【用途】 ■IAサーバ、ストレージサーバなどの冷却...

メーカー・取り扱い企業： 東亜電気工業株式会社