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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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金属箔/タブ材/ラミネートフィルム/電極シート/セパレーター
リチウムイオン電池用アルミ箔、銅箔、ステンレス箔、アルミラミネートフィ…
■アルミ箔 グレード:A1N30 / A1085 / A3003 / A1000 厚み:10μ,12μ,15μ,20μ ■銅箔 グレード:電解銅箔 / C1100 厚み:4.5μ,6μ(両面粗化品),10μ,18μ ■ステンレス箔(SUS箔)・鉄箔(スチール箔) 厚み:10μ~ ■パンチング箔・孔空き箔 アルミ:15µ / 銅:9µ プレーン箔への孔空け加工(パンチング・エッチ...
メーカー・取り扱い企業: 宝泉株式会社
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