高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

＜サイズラインアップ追加！＞アルミフレーム用結束チューブ

PRアルミフレームの溝に取り付けて、配線結束と保護の作業を効率化！サンプル…

★2024年6月19日～21日　東京ビッグサイトにて開催されます、機械要素技術展2024にて展示します★ 　小間位置　東京ビッグサイト　東3ホール　E17-40 　 工場設備等に使用されるアルミフレームに直接取り付けることができる、 全く新しいチューブを開発しました。 アルミフレームの溝に嵌め込み・固定される特殊な構造で、 チューブの中に電線やホースを収納することが出来ます。 煩雑になりがちな...

メーカー・取り扱い企業： 日本ジッパーチュービング株式会社

アッセンブリ加工

アッセンブリ加工・非鉄金属との同時成形により工数の削減・低コスト・短納…

SANPLA P3では、非鉄金属との同時成形・アッセンブリ加工により、 工数の削減・低コスト・短納期を実現しました。 金属と樹脂のそれぞれの良さを合わせ持つ製品や、分別可能で 環境に優しい製品も作り出しています。 製品に関するお問合せ・お見積り、その他ご相談をお待ちしております。 【特長】 ■非鉄金属との同時成形 ■工数の削減・低コスト・短納期を実現 ■環境に優しい製品...

メーカー・取り扱い企業： SANPLA P3株式会社