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PR微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比(深さ/内径)が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm(外径Φ1.3mm時)の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション
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PR【アルミナ碍子使用】多種多様なワークの「どこを」「なぜ」「何度に」加熱…
当社は、フレキシブルな構造により被加熱物の形状に合わせて縦横自由に 設計可能なFCPヒーターをはじめ、各種取り揃えています。 独自の加熱技術のノウハウを駆使して、お客様がワークの「どこを」「なぜ」 「何度に」加熱したいのか、ご条件やご状況をお聞きして、好適なヒーターを 提案・提供します。 また、アルミナ碍子を使用しており、高温時における電気絶縁性や機械的強度に 優れています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 熱産ヒート株式会社 本社
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薄膜回路形成に好適! 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアル…
当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=15um/10um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…
【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○3点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度、高靭性 ○弾性変形能が大き...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路
●微細回路パターンLine/Space:15μm/10μm ●パターン…
各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料:アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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セラミックス製 超精密測定器具【各種器具・冶具カスタマイズ可能】
製造現場の基準を決定する超精密測定器具!高硬度のセラミックス製…
新東Vセラックス株式会社