日本ファインセラミックス株式会社【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

最終更新日：2024-03-29 08:10:28.0
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●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm　●パターン寸法精度：±5μm　●Au厚さ：10μm以上にも対応

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。
●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成
●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英

基本情報【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。

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用途／実績例	○フォトダイオード、レーザーダイオードのサブマウント、サブキャリア ○マイクロ波・ミリ波帯で使用する送受信器用回路基板（増幅回路、周波数変換回路、発信器回路、フィルター回路など） ○小型抵抗アレイ　計測器用回路基板　通信機、レーダーの回路基板 ○センサヘッド用回路基板　光海底ケーブル用の合成器・分配器部品 ○各種基板

カタログ【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

取扱企業【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

日本ファインセラミックス株式会社

【エレクトロニクセラミックス】セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板（セラフレックス）【エンジニアリングセラミックス】各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品　他材質：炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア【金属セラミックス複合材料（ＭＭＣ）】複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板　他