日本ファインセラミックス株式会社
最終更新日:2024-03-29 08:01:19.0
エレクトロニクセラミックス総合カタログ JFC
基本情報エレクトロニクセラミックス総合カタログ JFC
独自の技術で、セラミックス基板をベースに薄膜集積回路を形成
弊社では、マイクロ波帯でも誘電損失が小さく、緻密で曲げ強度の高い高品位アルミナ基板のほか、回路小型化が図れるマイクロ波用誘電体基板、曲がるセラミックスとして利用されているセラフレックス-Aを当社独自技術で生産しております。
セラミックス基板をベースとした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシング至るまでの一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。
スルーホール、キャスタレーション、サイドパターンの技術を保有し、お客様の様々なご要求にお応えします。
エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板~回路形成)
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=15um/10um) を提供します。
【薄膜集積回路】
各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。
●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能
●基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応
【高品位アルミナ基板】
●緻密
●3点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍
●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい (詳細を見る)
【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路
高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。
●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成
●基板材料:アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英 (詳細を見る)
【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント
高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。
弊社のAlN基板は、熱伝導率170/200 [W/m・K] からお選びいただけます。
ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。
圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。
(詳細を見る)
【用途例】センサー 99.9%アルミナ基板
弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。
高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。 (詳細を見る)
【新製品まとめて紹介】エンジニアリングセラミックス
1、高靭性 窒化珪素「SNP04」セラミックスの割れやすさを大幅に改善し破壊靭性を1.3倍に向上させた新材料です。熱伝導率は従来の2.4倍の高熱伝導を実現してます。 2、高純度 炭化珪素「SCP05」従来の炭化珪素に含まれる金属不純物を低減させることに成功しました。 3、カーボン分散 炭化珪素「P2G」炭化珪素のマトリックス内にカーボンを均一に分散させることで優れた摺動特性を得ました。摺動部品の摩耗低減に大きく貢献します。 (詳細を見る)
高強度・高精度/セラミックス長尺薄肉パイプ
弊社が長年培ってきた技術力により実現したセラミックス製パイプ。
CIP成形で製作されるため、鋳込み品や押出し品に比べて、高強度で緻密に仕上がります。
焼成後の曲がりが少なく、内径面が滑らかなため、コストのかかる内面加工が不要です。
仕様・詳細は「PDFダウンロードボタン」より資料をダウンロード、または「お問合せボタン」より、お気軽にご質問ください。 (詳細を見る)
【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成
この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。
1つの部材にすることで(1)ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ (2)接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。
更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
【適用例】
基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。 (詳細を見る)
【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生
第5世代移動通信システム(5G)がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。 (詳細を見る)
【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ
第5世代移動通信システム(5G)のサービスが開始され、自動車の自動運転や遠隔医療への影響が期待されております。
これらの技術はマイクロ波やミリ波と呼ばれる高い周波数を使い、高速で大容量のデータを低遅延で伝送させる技術を利用してますが、一般的な積層セラミックスコンデンサ(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitors)では積層された内部電極が高周波においてインダクタンス成分となり特性が悪くなるという課題があります。
JFCが開発した単板コンデンサ(SLC: Single Layer Capacitors)は、誘電体の表裏にのみ電極をつけたシンプルな構造ですが、インダクタンス成分を抑えられ、高い周波数でも優れた特性が得られるコンデンサです。
5Gの次世代である6Gは更に高周波化され、将来的にも単板コンデンサの需要は増え続け、様々な用途に使われることが期待されます。
(詳細を見る)
薄膜集積回路部品
各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。
【特徴】
○エアーブリッジ、サイドパターン(0.5t以上)、AuSn半田パターンの形成
○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載
○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能
○基板材料:高誘電体基板、窒化アルミニウム基板(AlN基板)、石英基板等
○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決
○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。
その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。 (詳細を見る)
超高精度薄膜抵抗器
レーザートリミング技術との併用でDCから高周波まで使用可能な超高精度抵抗体の製品を提供致します。
【特徴】
○耐環境性に優れたTa2Nx(窒化タンタル)材を基に特殊膜処理技術により、従来には見られない極小抵抗温度係数(極小TCR)を実現
○抵抗器の種類:種々の抵抗体を作製可能
・回路構成用抵抗 チップ抵抗(SMD)・ネットワーク抵抗
・その他W/Bタイプ、半田付けタイプ、半田バンプタイプ等にも対応
○基板材料:
・アルミナ基板(純度99.5%、99.9%)
・その他(別途ご相談)
○導体の膜構成
・Ti/Pd/Au
・Ti/Pd/Cu/Ni/Au
・Ti/Pt/Au
●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。 (詳細を見る)
各種セラミックス基板の特長と用途
【高品位アルミナ基板】
○緻密
○3点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍
○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
【ジルコニア基板】
○高強度、高靭性
○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス
【高誘電体基板】
○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能
○高周波帯域でも誘電損失を小さい
【薄膜集積回路】(各種セラミックス基板に回路形成)
○エアーブリッジ、サイドパターン(0.5t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能
○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能
○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより
高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能
○基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム基板(AlN基板)
石英基板なども対応
(詳細を見る)
薄膜用 高強度アルミナ基板
当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。
高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。
温度センサー、チップ抵抗器への採用が進んでおります。
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次世代の骨再生材料 OCP(リン酸八カルシウム)誕生
当社は東北大学大学院歯学研究科 鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。
・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。
・年間20kg(実績値)のOCPの商業生産が可能となりました。
※詳細はカタログをダウンロードしてください。 (詳細を見る)
【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生
当社は東北大学大学院歯学研究科 鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。
・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。
・年間20kg(実績値)のOCPの商業生産が可能となりました。
※詳細はカタログをダウンロードしてください。
※OCPを出展します。
【展示会出展情報】
●展示会:Medtec Japan 2024
●会 期:4月17日(水)~19日(金) 10:00-17:00
●会 場:東京ビッグサイト 東展示棟3ホール 一般自治体エリア
小間番号100 「日本医工ものづくりコモンズ」内
日本ファインセラミックス株式会社
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取扱会社 エレクトロニクセラミックス総合カタログ JFC
【エレクトロニクセラミックス】 セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板(セラフレックス) 【エンジニアリングセラミックス】 各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品 他 材質:炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア 【金属セラミックス複合材料(MMC)】 複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板 他
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