• 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 糊無し吸着シート・フィルム『ゼオンALシート』 製品画像

    糊無し吸着シート・フィルム『ゼオンALシート』

    PR粘着剤を使っていないので、密着面を汚さない!様々な製品への展開ができる…

    『ゼオンALシート』は、糊を使わない便利な吸着シートです。 糊粘着ではなく、吸盤効果でエアが抜けながら吸着する為、 どなたでも簡単・キレイに貼る事ができます。 また、屋外使用が可能なグレードも開発・上市しました。 何度でも貼ったり剥がしたり出来るため大変便利で、アイデア次第で さまざまな製品への展開ができる画期的なシートです。 【特長】 ■平滑面なら、ほとんどどんな素材に...

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • VMEダブルハイトサブラック 製品画像

    VMEダブルハイトサブラック

    VMEダブルハイトサブラック

    <仕様> ◆フレーム:アルミ押出し形材 ◆サイドプレート:アルミニュウム ◆ガイドレール:ノリル樹脂(黒色UL94-VO) ◆インシュレータ:エポキシ板(1.2t) ※サイドフレームはオプションです。 ※別途カスタム仕様も対応可能です。 <特長> ◆規格を準拠した寸法になっておりますので、適合ボードはそのまま収納できます。 ◆ボードの収納ピッチは20.32mmが標準となってお...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスアールシー 神奈川事業所、関西営業所

  • CompactPCIシングル(3U)/ダブル(6U)サブラック 製品画像

    CompactPCIシングル(3U)/ダブル(6U)サブラック

    ガイドレールにESD対応クリップが標準装備。静電気対策が可能。

    <仕様> ◆フレーム:アルミ押出し形材(白アロジン処理) ◆サイドプレート:アルミニウム(白アロジン処理) ◆ガイドレール:ノリル樹脂(UL94-V0) ◆インシュレータ:エポキシ板(0.8t) <特長> ◆IEEE1101.10 規格に適合しているため、VME64Extバス、CompactPCIバスのモジュールを実装できます。 ◆サイドフレーム(オプション)を取付けるとラックマ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスアールシー 神奈川事業所、関西営業所

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