高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

糊無し吸着シート・フィルム『ゼオンALシート』

PR粘着剤を使っていないので、密着面を汚さない！様々な製品への展開ができる…

『ゼオンALシート』は、糊を使わない便利な吸着シートです。 糊粘着ではなく、吸盤効果でエアが抜けながら吸着する為、 どなたでも簡単・キレイに貼る事ができます。 また、屋外使用が可能なグレードも開発・上市しました。 何度でも貼ったり剥がしたり出来るため大変便利で、アイデア次第で さまざまな製品への展開ができる画期的なシートです。 【特長】 ■平滑面なら、ほとんどどんな素材に...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

0.01ｍｍ～のレーザー加工で隙間を埋めるシムリング製作

工作機械メーカー様や半導体関連の企業さまにも納品実績多数！！0.01ｍ…

弊社の薄板加工技術にて0.01ｍｍ～のシムプレート、シムリング製作承っております。素材もＳＵＳ以外にも対応可能です。 工作機械メーカー様や制度を要求させる半導体関連企業様への納品など王品実績も多数ございます。また様々な板厚を用意しているので同形状の板厚違いもまとめて納品が可能です。 特徴 ・バリの少ない精密な加工 ・1点からのオーダーが可能 ・様々な素材に対応 素材 ＳＵＳ/銅/リン青銅/真鍮/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート

バリの少ない動力伝動装置用丸型銅シムプレート0.05ｍｍで製作

薄板加工技術にて0.05ｍｍのシム製作事例です。複雑形状にも対応してお…

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート