糊無し吸着シート・フィルム『ゼオンALシート』

PR粘着剤を使っていないので、密着面を汚さない！様々な製品への展開ができる…

『ゼオンALシート』は、糊を使わない便利な吸着シートです。 糊粘着ではなく、吸盤効果でエアが抜けながら吸着する為、 どなたでも簡単・キレイに貼る事ができます。 また、屋外使用が可能なグレードも開発・上市しました。 何度でも貼ったり剥がしたり出来るため大変便利で、アイデア次第で さまざまな製品への展開ができる画期的なシートです。 【特長】 ■平滑面なら、ほとんどどんな素材に...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

ヒートシンク　ピン実装デバイス用　P/FP/Uシリーズ

P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させ...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ヒートシンク　中空型（中電力 強制空冷用）　Vシリーズ

Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させ...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ヒートシンク　スタッド型デバイス用　Sシリーズ

Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンク。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させ...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ヒートシンク　表面実装デバイス用　SQシリーズ

SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させ...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ヒートシンク　多目的、汎用　F/H/Mシリーズ

F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させ...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社