光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

HallinSight 3D ホール効果 磁場カメラ

PRHallinSightのベクトル式磁場イメージング技術によって、「3D…

HallinSightは、Flaunhofer IIS（フラウンホーファー集積回路研究所）によって開発され、以下の特長があります。 ・見えなかったものを見えるようにする 3軸磁場カメラです。 ・動的な磁場をリアルタイムでマッピングできます。 ・X,Y,Z 3軸を同時測定するホールセンサ・アレイを用います。 　⇒ 32×32点、16×16点、32×2点の3種類があります。 　⇒ 各々2...

メーカー・取り扱い企業： 大栄無線電機株式会社

【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用して...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

株式会社朝日電機製作所　電子機器設計製造事業のご紹介

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メーカー・取り扱い企業： 株式会社朝日電機製作所 代表・管理部・設計部