絞り込み条件
製品分類
メーカー・取扱い企業
  • BGA(CSP)切削装置 製品画像

    BGA(CSP)切削装置

    熱負荷のないBGA（CSP）除去!!

    BGA(CSP)切削装置は、切削によりBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)を除去する装置です。 特にアンダーフィル付きのBGA(CSP)の取り外しに有効です。...

    メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。