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124件 - メーカー・取り扱い企業
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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アンダーフィル材料の世界市場：キャピラリーアンダーフィル材料（CUF）…
本調査レポート（Global Underfill Materials Market）は、アンダーフィル材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のアンダーフィル材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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アンダーフィル接着剤の世界市場：単一成分アンダーフィル接着剤、2成分ア…
本調査レポート（Global Underfill Adhesives Market）は、アンダーフィル接着剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のアンダーフィル接着剤市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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アンダーフィルの世界市場：半導体アンダーフィル、ボードレベルアンダーフ…
本調査レポート（Global Underfill Market）は、アンダーフィルのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のアンダーフィル市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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電子回路基板用アンダーフィル材の世界市場：クォーツ/シリコン、アルミナ…
本調査レポート（Global Electronic Circuit Board Underfill Material Market）は、電子回路基板用アンダーフィル材のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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キャピラリーアンダーフィル材の世界市場：エポキシベース、その他、チップ…
本調査レポート（Global Capillary Underfill Material Market）は、キャピラリーアンダーフィル材のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のキャピラリーアンダーフィル材市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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電子回路基板レベルアンダーフィル材料の世界市場：クォーツ/シリコーン、…
本調査レポート（Global Electronic Circuit Board Level Underfill Material Market）は、電子回路基板レベルアンダーフィル材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子回路基板レベルアンダーフィル材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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犯罪捜査にも協力できる！
アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に 困難なものとなっ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…
（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN：φ150μm） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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アンダーフィル/コーナーボンド で熱や衝撃に強いSSD&メモリ！
「アンダーフィル / コーナーボンド」 を用いてカスタマイズした産業用…
アンダーフィルでBGAの耐久性を強化した高信頼性の産業用SSD・メモリ 産業機器・組込みシステムは構成部品の小型化、優れた信頼性、厳しい環境下での動作能力を求める傾向が強まっています。熱や衝撃等のストレスや稼動率の高いアプリケーション向けにトランセンドではオプションとしてコーナーボンドとアンダーフィルを提供しています。 ■主な機能 コーナーボンドとアンダーフィルは通常BGAチップを搭載...
メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社
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電子基板レベル用アンダーフィル及び封止材料の市場分析レポート
電子基板レベル用アンダーフィル及び封止材料の市場分析レポート：企業・地…
HJResearchでは、「電子基板レベル用アンダーフィル及び封止材料の世界市場：成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年12月13日に開始いたしました。本調査レポートは、電子基板レベル用アンダーフィル及び封止材料の世界市場について調査・分析した...
メーカー・取り扱い企業： HJResearch有限会社
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フリップチップ用アンダーフィルの市場分析レポート：企業・地域・種類・用…
HJResearchでは、「フリップチップ用アンダーフィルの世界市場：成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年9月23日に開始いたしました。本調査レポートは、フリップチップ用アンダーフィルの世界市場について調査・分析した資料で、フリップチップ用ア...
メーカー・取り扱い企業： HJResearch有限会社
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成形アンダーフィル材料の市場分析レポート：企業・地域・種類・用途別の分…
HJResearchでは、「成形アンダーフィル材料の世界市場：成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年9月23日に開始いたしました。本調査レポートは、成形アンダーフィル材料の世界市場について調査・分析した資料で、成形アンダーフィル材料...
メーカー・取り扱い企業： HJResearch有限会社
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アンダーフィルの市場分析レポート：企業・地域・種類・用途別の分析と市場…
HJResearchでは、「アンダーフィルの世界市場：成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年9月10日に開始いたしました。本調査レポートは、アンダーフィルの世界市場について調査・分析した資料で、アンダーフィルの市場概要、動向、セ...
メーカー・取り扱い企業： HJResearch有限会社
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アンダーフィル市場は、2023－2035年の予測期間中に7％のCAGR…
アンダーフィル市場は、2023年に約292百万米ドルの市場価値から、2033年までに約466百万米ドルに達すると推定されます。エポキシ樹脂と無機フィラーからなる複合材料はアンダーフィルと呼ばれています。アンダーフィルの配合には、接着促進剤、グロー剤、染料などが追加されます。小型電子機器の製造には、アンダーフィル材の需要が高いです。電子機器の繊細な部品に高性能なアンダーフィル材を使用すると、その構造が強化...
メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
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アンダーフィル材料の市場分析レポート：企業・地域・種類・用途別の分析と…
HJResearchでは、「アンダーフィル材料の世界市場：成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年8月29日に開始いたしました。本調査レポートは、アンダーフィル材料の世界市場について調査・分析した資料で、アンダーフィル材料の市場概...
メーカー・取り扱い企業： HJResearch有限会社
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モールドアンダーフィル用球状シリカ市場レポート2023-2029
モールドアンダーフィル用球状シリカに関する調査レポート, 2023年-…
2023年9月13日に、QYResearchは「グローバルモールドアンダーフィル用球状シリカに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。モールドアンダーフィル用球状シリカの市場...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…
げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、 アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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成形アンダーフィル材に関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売上…
2023年2月21日に、QYResearchは「グローバル成形アンダーフィル材に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。成形アンダーフィル材の市場生産能力、生産量、販売量...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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【産業調査レポート】世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場
世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場：クォーツ/シリコン、アルミナ…
本調査資料では、グローバルにおける電子回路基板用アンダーフィル材市場（Electronic Circuit Board Underfill Material Market）の現状及び将来展望についてまとめました。電子回路基板用アンダーフィル材の市場動向、...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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基板と部品を壊さずにアンダーフィル入りのBGAを自動で取り外します
アンダーフィルの入った実装基板のBGAの不良は、基板の廃棄か熟練の作業者による作業以外にありませんでした。この装置は対象部品に対する加熱システムとアンダーフィルを破壊する機構を装備し、基板と部品に傷を付けることなく自動で取り外します。携帯基板やタブレット、ノートPCに産業用モバイルデバイスなど多くの諦めていたリワークを可能にします。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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半導体アンダーフィルの世界市場規模調査レポート2023-2029
半導体アンダーフィルに関する調査レポート, 2023年-2029年の市…
2023年9月14日に、QYResearchは「グローバル半導体アンダーフィルに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半導体アンダーフィルの市場生産能力、生産量、販売量、...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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FCアンダーフィルの世界市場規模調査レポート2023-2029
FCアンダーフィルに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場…
2023年9月14日に、QYResearchは「グローバルFCアンダーフィルに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。FCアンダーフィルの市場生産能力、生産量、販売量、売...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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チップレベルのアンダーフィルの世界市場シェア2023-2029
チップレベルのアンダーフィルの世界市場の現状と推移2023-2029年…
2023年10月19日に、QYResearchは「グローバルチップレベルのアンダーフィルに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。チップレベルのアンダーフィルの市場生産能力、生産量、...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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アンダーフィルの世界市場シェア2024 YH Research
『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルアンダーフィルのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を1月3日に発行しました。本レポートでは、アンダーフィル市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、ア...
メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
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世界の半導体用アンダーフィル市場2024-2030：成長・動向・市場予…
2024年2月27日に、QYResearchは「半導体用アンダーフィル―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、半導体用アンダーフィルの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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電子回路基板水平方向アンダーフィル材の世界市場レポート2024
電子回路基板水平方向アンダーフィル材の市場動向および予測：タイプ別、ア…
2024年3月28日に、QYResearchは「電子回路基板水平方向アンダーフィル材―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、電子回路基板水平方向アンダーフィル材の世界市場について分析し、主な総販売...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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チップレベルのアンダーフィルの世界市場レポート2023-2029
チップレベルのアンダーフィルに関する調査レポート, 2023年-202…
2023年10月12日に、QYResearchは「グローバルチップレベルのアンダーフィルに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。チップレベルのアンダーフィルの市場生産能力、生産量、...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ ■ウェハサイズ・・・5インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルアンダーフィルディスペンサーのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を3月4日に発行しました。本レポートでは、アンダーフィルディスペンサー市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関す...
メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
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【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等
1液タイプの熱硬化樹脂をはじめ、1液タイプ・中温域・高速熱硬化の製品な…
様々な施設装置の活用も可能です。 BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、 1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。 「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の 保護に好適です。 詳細については、関連カタログをご覧ください。 【製品タイプ（一部）】 ■アンダーフィル：高速浸透、耐冷熱サイクル...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ
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成形アンダーフィル材市場分析レポート：産業分析、規模、シェア、成長、動…
2023年6月16日に、YHResearchは「グローバル成形アンダーフィル材のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、成形アンダーフィル材の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類さ...
メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
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電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料の世界市場：フローアンダ…
本調査レポート（Global Electronic Board Level Underfill and Encaps）は、電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子ボードレベルアンダーフィル・カプセル化材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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耐衝撃性・ヒートサイクル性に優れたサンスター技研独自開発のエポキシ樹脂…
耐落下衝撃性、耐温度サイクル性に優れ、半田接合信頼性の向上が期待出来ます。 モバイル、車載機器等、各アプリケーションに最適なアンダーフィルをラインナップしております。 詳しくは、弊社HPをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： サンスター技研株式会社
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塗布装置・ディスペンサー 非接触・ピエゾ式ジェットディスペンサー
最大2,500,000mPa・sの高粘度材料に対応可能! 高速塗布を…
【使用用途】 ・基板製造工程におけるSMT部品実装用仮止め剤塗布 ・SMD部品実装工程におけるアンダーフィル剤 ・局所部品はんだ付け工程におけるクリームはんだ塗布（MIN：170μm） ・半導体製造工程における銀ペースト塗布 ・スマートフォン・タブレット組立工程におけるケースシーリ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室
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アンダーフィルの世界市場の調査レポート YH Research
『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年9月7日に、YHResearchは「グローバルアンダーフィルのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、アンダーフィルの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。...
メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
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『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年9月7日に、YHResearchは「グローバル半導体用アンダーフィルのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、半導体用アンダーフィルの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類さ...
メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
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キャピラリーアンダーフィル材料の市場分析レポート：企業・地域・種類・用…
HJResearchでは、「キャピラリーアンダーフィル材料の世界市場：成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年12月13日に開始いたしました。本調査レポートは、キャピラリーアンダーフィル材料の世界市場について調査・分析した資料で、キャピラリー...
メーカー・取り扱い企業： HJResearch有限会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実...
メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社
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フリップチップアンダーフィルの世界市場：キャピラリーアンダーフィル材料…
本調査レポート（Global Flip Chip Underfills Market）は、フリップチップアンダーフィルのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のフリップチップアンダーフィル市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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クリーンルーム内での表面実装！ 各種パッケージ組立との一貫生産も承り…
離：0.13mm、基板厚0.5mm以下のFPCの生産実績あり。 ■ レーザーはんだ（局所はんだ）の対応可能。 ■ 個片基板への表面実装も対応します。 ■ 自動外観検査機、フラックス洗浄、アンダーフィル、基板切断、マーキングなど表面実装後の対応も行います。 また、各種パッケージ組立と合わせた一貫対応も可能ですので、ご相談下さい。 ■ 各種解析も社内で対応可能ですので、お問合せ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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《-40～125°Cで産業グレードの信頼性・安定性を実現》軍事・車載・…
M DDR4 3200メモリ「SQR-SD4E」(Micron社製車載用DRAM ICを採用) ◆広範囲な動作温度範囲：-40〜125℃ ◆Micron社独自の超高品位ICを採用 ◆アンダーフィル技術により、PCBとICの構造を強化 ◆30u "ゴールデンフィンガーとロックされたBOMコンポーネントリスト ◆専用ソフトウェア「SQ Manager」によるリアルタイムでの情報監視と提...
メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…
台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク ・0...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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世界のアンダーフィルディスペンサー市場（～2028年）：製品タイプ別（…
Stratistics MRC社は、2021年に651.1億ドルと推定される世界のアンダーフィルディスペンサー市場規模が、予測期間中にCAGR 10.9％で成長し、2028年までに1,343.2億ドルに達すると予測しています。当調査レポートでは、アンダーフィルディスペンサーの世界市場を対...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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「手付け」や「プレスフィット」など、どの段階でもどの工程でも受託してお…
どの工程からでも対応することが可能です。 創業当時より培ってきた技術力で微小部品まで対応可能な「手付け」や、 専用器具にて対応する「プレスフィット」、「出荷検査（検査機使用）」、 「アンダーフィル除去・塗布」などに対応。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【工程別受託例（抜粋）】 ■手付け ■手載せ ■マウンター ■改造 ■修正 ※詳しくはPDF資...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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