アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット

PR2製品をラインアップ！プレス製品から作る表面実装ナットのご提案

当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している 「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」を ラインアップ。 プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、 タップ止めフラット形状をご用意しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社和光精機

TRI System

金属表面に接合機構(化学的な結合)を発現させ強固で均一な接着を実現しま…

『TRI System』は、新しい考え方による金属と樹脂の一体接合技術です。 金属への接合膜形成技術とインサート成形技術を用いて、接着剤を使わずに 金属と樹脂を一体接合させます。金属への表面処理で形成される接合膜により、 金属と樹脂が強固に接合、接着剤の分子間力結合とは比べものにならない 接合強度を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東亜電化