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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PR高精度の金型による生産!実際に量産をしている精密電子部品の一部をご紹介
様々な電子機器の小型化が進んでおり、使用される部品もより小さく、 省スペースであることが求められております。 精密部品の製作、試作など数量が限られている場合には、様々な生産方法が検討できます。 しかし量産までを考えた場合、安定した品質、コストを考慮する必要があります。 当資料では、金属プレス品のインサート成形技術を活用することで 実際に量産している精密電子部品の一部をご紹介。 ...
メーカー・取り扱い企業: ユージーエム株式会社
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仕様に応じた、材料や形状提案、CAE解析が可能です。金型も自社内製造可…
:6、12ナイロン) →ポリフェニレンスルファイド(PPS) →その他 ○磁性粉 →バリウムフェライト →ストロンチウムフェライト →(ネオジウム-鉄-ボロン) ○成形:射出成形、インサート成形 ○配向:等方性/異方性(磁場配向):アキシャル配向・ラジアル配向・極配向 ○その他 →機械的強度に優れ、複雑な異形状、薄肉成形が可能 →一体成形が可能で、工程の簡略化ができる [...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タケチ
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