超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE）モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA）と長距離通信（往来の４倍）を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK（開発キット）を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

織物と異素材とを複合する技術「EUKAs-MX」

衣食住に不可欠な織物に、情報・電源・熱交換など新しい要素を融合し、より…

、チューブを備えた織物を創り出すことができます。繊維に情報・電子・流体を複合する方法を提案することができます。センサ・アクチュエーターなどの電子機器とテキスタイルの統合などが期待できます。今後、ウェアラブル分野などで、人と機器の間をつなぐ織物の開発を行っていきます。　 ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 阪上織布株式会社

異素材の同時精密抜き加工(薄物ガラエポシート＋ポリイミドテープ)

スマホ・車載・ウェアラブル分野向け　複数素材も１ワークシートで同時加工

スマートフォンを始め電子機器に使われる基板、センサー等の高密度実装化や高周波対応に伴い、絶縁・補強板などの用途におけるニーズの多様化が進んでおります。 明星電気は熱硬化性樹脂の長年の加工実績とノウハウにより、厚みと形状の異なるポリイミドテープの複合加工実績があります。さらに、異なる材料に対する複合加工も可能となりました。ロール状になった薄物ガラスエポキシ(ガラエポ)積層板、厚みの異なるポリイミド...

メーカー・取り扱い企業： 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

光学系材料の真空貼り合わせ加工

OCAなどの光学系材料×プラスチックやガラス等の基材　貼り合わせ加工

。 例えば、反射低減用途では、AG,AR,モスアイ,αゲル,OCAといった材料の特性に合った提案を行っています。 スマートフォン・タブレット・ディスプレイ機器・車載部品・ロボット・測定装置・ウェアラブル機器などの分野での実績があります。 【事業内容】 ○真空貼り合わせ加工 ○機能性フィルム貼り合わせ加工 ○光学系フィルム貼り合わせ加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダ...

メーカー・取り扱い企業： 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

SABIC LNP LUBRILOYコンパウンド

SABICの低摩擦ソリューション

LNP LUBRILOYコンパウンドは、グルコースモニタリングデバイス、CPAPマシン、インスリンインジェクターペン、自動インジェクター、およびポンプなどのウェアラブルデバイスの内部コンポーネントに使用できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： SABIC SHPPジャパン合同会社

両面テープや粘着テープの抜き加工から貼り合わせ加工、完全硬化まで

スマホ・車載・ウェアラブル分野など　補強板や導電・シールド・放熱用途に

スマートフォン、タブレット端末、カメラモジュールなどの情報機器は、日々小型化、そして高性能化しています。それに伴い、電子部品の高密度実装、熱対策や高周波対策などが求められています。 明星電気は、両面テープの貼り合わせ加工は勿論、各種機能を有する熱硬化性テープの抜き加工からお客様支給材への真空貼り合わせ加工による仮貼り・エージングによる完全硬化まで一貫対応します。 また、サイズと厚みの異なるポリ...

メーカー・取り扱い企業： 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)