• 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 【無料進呈】外観検査AIのFAQと用語集で、基礎知識を完全網羅 製品画像

    【無料進呈】外観検査AIのFAQと用語集で、基礎知識を完全網羅

    PR【FAQ/用語集】わかりずらい外観検査導入AIのFAQと用語の概要を理…

    外観検査AIシステムの導入を検討する方々に向けて、FAQと用語集を整理し、わかりやすく提供いたします。すでに外観検査を導入している企業様や、これから導入を検討している企業に必見の内容です。 外観検査AIシステムは、製造業における品質管理を飛躍的に向上させるための強力なツールです。 コーピーのAI技術は、高度な画像解析と機械学習アルゴリズムを駆使して、不良品の検出を迅速かつ正確に行います。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーピー 本社

  • ウェハボンディングマシン:EBM-250HSC 製品画像

    ウェハボンディングマシン:EBM-250HSC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • 【平面加工用】研削砥石・超砥粒ホイール ※開発事例集公開 製品画像

    【平面加工用】研削砥石・超砥粒ホイール ※開発事例集公開

    精度・能率アップへの要求に応える砥石をオーダーメイドでご提供。製品ライ…

    献する 『研削砥石・超砥粒ホイール』をオーダーメイドにて提供いたします。 多種多様なアイテムに関する加工データベースをもとに、 ご要望に合う砥石とその加工条件をご提案。 半導体向けウエハ、ガラス、セラミックス、金属、焼結体などの 平面加工にお悩みの方は “研削のプロ” にぜひご相談ください。 【ニートレックスの強み】 ■品質改善や加工コスト削減、高能率化などの課題を解決...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニートレックス 【販売本社】

  • ポストCMP/スクラバー用PVAブラシ 製品画像

    ポストCMP/スクラバー用PVAブラシ

    ウエハのポストCMP洗浄に最適!特殊洗浄で高度なクリーン度を実現。

    KM−PVAブラシはポストCMP,ホトマスク,ガラス/アルミ ハードディスク,LCDパネル基材等のスクラブ洗浄に最適な高度に洗浄された製品です。 国内外の装置に合わせて多種のスムースブラシ,イボ付ブラシ,パックブラシ,ペンタイプブラシを用意しております。 KM−PVAブラシは純度の高い日本製原材料を使用した成形品です。切削はしておりません。 成形後、酸・アルカリを使った特殊洗浄・純水リン...

    メーカー・取り扱い企業: KMジャパン株式会社

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    ウェハボンディングマシン:EBM-250HC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

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