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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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【SDGs対策事例】省エネ&省スペース化&作業効率アップを実現
ワンタッチの大電流コネクタを導入!女性や高齢の作業者もスムーズに作業で…
半導体の製造工程では、多結晶シリコンを溶融し単結晶棒(インゴット)を 作り、スライスしてウエハを作ります。 装置内の限られたスペースで定格150~200Aの給電箇所の切り離しがあり、 従来品のコネクタは全長が長く、着脱作業も固くやりにくい状況でありました。 そこで、接続不良を...
メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社 (旧社名:株式会社ソルトン)
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約30%省スペース化に成功!ワンタッチの大電流コネクタ(電源コネクタ)…
半導体の製造工程では、多結晶シリコンを溶融し単結晶棒(インゴット)を 作り、スライスしてウエハを作ります。 装置内の限られたスペースで定格150~200Aの給電箇所の切り離しがあり、 従来品のコネクタは全長が長く、着脱作業も固くやりにくい状況でありました。 そこで、接続不良を...
メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社 (旧社名:株式会社ソルトン)
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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV…
株式会社シーアイエス -
【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
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株式会社エクシール 本社 -
プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
組込用小型高圧ポンプ FSBL-50
電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売…
株式会社テクノメイト