【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

スピン枚葉処理装置（エッチング・RCA・洗浄・現像等）

高品質基板を安価に得られるスピン枚葉装置

ピン系の各種要素技術の全ては、 　　《新型》のスピンプロセッサーに発展応用させて搭載済みです。 ■SPM、APM、HPM、DHFといったRCA処理に最適。 ■塩化第2鉄、HF/HNO3等のエッチングプロセスにも対応 ■リフトオフ・レジスト剥離にも対応。 ■従来型平置きSpin枚葉として、安価システム構築可能 ■薬液の掛捨て処理に最適 ■クロスコンタミフリー 　◎SPM処理時は基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフエンジニアリング

小型マルチスピンプロセッサー　エッチング・洗浄・現像

スキャン時には周速制御による均一性向上も可能！従来より多数の御使用を戴…

現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理を 従来型のSpinにて行う装置のご紹介です。 基板品種により現像､エッチングの処理時スプレー又はパドルの レシピ選択ができ、スキャン時には周速制...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフエンジニアリング

《新型》UDSスピン枚葉装置（レジスト剥離/リフトオフ系）

フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向…

■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■超音波を使わない有機剥離/リフトオフ処理に好適 　◎高圧Jetやスプレー処理に対応 　◎リフトオフ時のDry-Etch残差やバリ除去に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフエンジニアリング

大型基板用全自動フォトリソ処理装置

フォトリソプロセス一貫処理が可能

■G8.5世代の超大型重量基板に対応します。 　◎対応基板サイズ：1.3m X 1.5m X15mm t ■フォトリソ一プロセスの一貫処理に対応。 　◎処理工程：LD⇒現像⇒エッチング⇒剥離⇒洗浄⇒ULD ■国内の複数メーカーに複数台の実績がございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフエンジニアリング

《新型》UDSスピン枚葉装置（エッチング・RCA・洗浄・現像等）

フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向…

■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■1-チャンバーで「薬液⇒リンス⇒乾燥」のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 　◎従来方式：2-チャンバー構成（チャンバー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフエンジニアリング