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    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中> 製品画像

    ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>

    PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

    当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所

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    短時間剥離!手動リフトオフ装置(マニュアル機)Lift-off

    短時間剥離!当社独自の特殊ノズルによる高圧ジェットで、枚葉による高速処…

    温調膨潤と高圧ジェットの組み合わせで処理時間を24時間→3minに減らした事例もあります! メタルや酸化膜剥離の他にレジスト、ポリマー、 マスクの洗浄装置としても使用でき、熱処理後やドライエッチング後の頑固なレジストも剥離可能です。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません。 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な高圧ジェット...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 枚葉式でDIP!?膨潤・高圧ジェット併用リフトオフ装置 製品画像

    枚葉式でDIP!?膨潤・高圧ジェット併用リフトオフ装置

    【枚葉式でDIP並みの膨潤】リサイクル式循環ヒーターにより、高温・高剥…

    圧ジェット】の組み合わせで、取れづらくなったレジストを完全除去! ●【膨潤+高圧ジェット】の繰り返し処理でがんこなレジストを除去可能! ・高温ベークで取れづらくなったレジスト ・ドライエッチング後のレジスト ・微細パターンの奥深くのレジスト また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません! 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 自動リフトオフ装置(メタル・レジスト剥離)Lift-off 製品画像

    自動リフトオフ装置(メタル・レジスト剥離)Lift-off

    高圧ジェットで驚きの剝離能力!当社独自の特殊ノズルで、枚葉による高速処…

    力で剥離 また、枚葉による高速処理・高剥離力・高安定性を実現し、さらに薬液の使用量も削減できます。 この他にレジスト、ポリマー、 マスクの洗浄装置としても使用でき、熱処理後やドライエッチング後の頑固なレジストも剥離可能です。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません。 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な高圧ジェット...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    ろん弊社のスピン技術と組み合わせて正しく使用すれば、がんこなレジストも簡単に除去できます。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません! 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な超高圧ジェットリフトオフ装置です。 まずはデモのご検討をお願いします!...

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