【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『ＡＭＯＬＥＡ ＡＳ-３００』

PR『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度…

「地球」を考える「化学」の時代。ＡＧＣが提案する新製品！フッ素系溶剤『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）ＡＳ-３００』は、各種法規制や環境規制に非該当、安全で使いやすい不燃のフッ素系洗浄剤です。 【特長】 ■環境対応…地球温暖化係数（ＧＷＰ）１未満で、地球環境に配慮した洗浄剤です。 ■洗浄力…ＫＢ値４８の優れた洗浄力で、精密・金属部品の脱脂洗浄に使用可能。可燃性溶剤や臭素系、塩素系溶剤の代替として...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

【資料】～マイクロLED向けICPエッチングの加工例～

GaNマイクロLEDメサ加工の結果、GaNマイクロLEDメサ加工中の発…

当資料では、マイクロLED向けのICPエッチングの加工例を ご紹介しています。 実験及び結果として、GaNマイクロLEDメサ加工の結果や GaNマイクロLEDメサ加工中の発光分光データなどを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【資料】パワーデバイス用GaNのトレンチ加工

これまでの加工実績をベースに行ったGaNのトレンチ加工をご紹介します

当社は半導体製造装置メーカーとして、GaN系発光デバイス製造における ICPエッチング装置、CVD装置及びプロセス技術を提供してきた実績があります。 また、4H-SiCパワーデバイスに対してもトレンチ加工、メサ加工等に対応で きる装置を提供。 当資料では、これまでの...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【資料】アクア プラズマ～画期的な銀電極、銅電極の表面処理技術～

Aqua Plasmaの効果として、ESCAによる表面の深さ分析結果な…

当資料では、アクア プラズマの画期的な銀電極、銅電極の表面処理技術を ご紹介しています。 Aqua Plasmaの効果として、銅サンプル表面の酸化深さをESCAで Arビームエッチングを用いながら組成分析した結果などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■Aqua Plasmaの効果 ■ESCAによる表面―深さ分析結果 ■フォトレジス...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【資料】ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データ

シリコンのノンボッシュプロセスの新しいデータを掲載しています

当資料では、ノンボッシュプロセスを用いたシリコン加工データについて ご紹介しています。 RIE-800iPを用いてノンボッシュプロセスで加工したシリコンエッチング結果 などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■プロセス ■高アスペクト ボッシュプロセス加工結果 ■順テーパー形状加工結果 ■シリコン側壁観察SEM結果 ...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社