【適用事例】半導体製造装置　金属セラミックス複合材料『MMC』

PR複合材料MMCの接合技術により、新たな用途への展開が可能になりました。

MMC同士を接合することで中空構造体の製造が可能になりました。接合技術で形成された内部流路に冷媒やガスを流すことが可能です。高熱伝導、低熱膨張を特長とするMMCは、温度による熱変形が少なく、組み込まれる部品への悪影響を防ぎます。 ＜冷却ジャケットへの適用＞ アルミナESCとの熱膨張差低減によるアーキング防止、高熱伝導、低熱膨張によるエッチングレート向上 ＜ウエハチャックへの適用＞ ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

Diener Electronic社製『プラズマ処理装置』

PR幅広い材質に対応できる低圧タイプや、インライン設置が可能な大気圧タイプ…

当社では、半導体分野をはじめとする現場で数多くの導入実績を持つ Diener Electronic社製の『低圧・大気圧プラズマ装置』を販売しています。 取り扱いが簡単で低価格な実験用の小型製品から パワフルな処理能力を備えた大型機まで幅広くラインアップ。 低圧タイプ、大気圧タイプともに豊富なモデルを揃えており、 研究開発や少量生産などお客様のニーズに合わせた選択が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

イオンビームスパッタ装置『scia Coat 200/500』

最大5(220mm径)又は4(300mm径)ターゲット搭載！イオンビー…

『scia Coat 200/500』は、最大200mmウエハ基板又は 300mm×500mm基板対応の製品です。 プロセスは、イオンビームスパッタリング(IBS)、 イオンビームエッチング(IBE)、デュアルイオンビーム スパッタリング(DIBS)となっております。 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大200mmウエハ基板又は300mm×500...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテック・システムズ