【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

金属箔/タブ材/ラミネートフィルム/電極シート/セパレーター

リチウムイオン電池用アルミ箔、銅箔、ステンレス箔、アルミラミネートフィ…

粗化品),10μ,18μ ■ステンレス箔（SUS箔）・鉄箔（スチール箔） 厚み：10μ～ ■パンチング箔・孔空き箔 アルミ：15µ / 銅：9µ プレーン箔への孔空け加工(パンチング・エッチング)も可能です ■エッチドアルミ箔 ■カーボンコート箔 Al or Cu(片面塗工or両面塗工) ■大日本印刷(DNP)製電池用アルミラミネートフィルム D-EL40H(3) / D-E...

メーカー・取り扱い企業： 宝泉株式会社